在半导体制造领域，该设备是进行可靠性验证与工艺评估的核心工具。它精准模拟芯片从制造到封装、再到终端应用所经历的各类温度环境，包括晶圆级测试（WLBI）、封装体可靠性试验、以及验证芯片在温度下的电气性能与长期服役寿命，为半导体产品的热失效分析、质量分级与寿命预测提供关键数据。
大型高低温试验设备 半导体制造温度评估

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

大型高低温试验设备  半导体制造温度评估

应用领域

设备深度服务于半导体产业链的各个环节：

• 前道工艺：硅片、光刻胶等材料的热稳定性测试。

• 后道封装：BGA、CSP、SiP封装的温度循环（TMCL）与高温存储（HTSL）试验。

• 器件测试：CPU、GPU、存储器、功率器件（如IGBT、SiC）的高低温性能与可靠性验证。

• 终端应用：服务器、汽车电子、航空航天用半导体模块的环境适应性筛选。

大型高低温试验设备  半导体制造温度评估

产品特点

针对半导体测试的高标准、高洁净度要求，设备具备以下核心特点：

1. 洁净：内腔采用高级别不锈钢，密封件选用低析出材料，确保在高温下无挥发性污染物，保护敏感器件。

2. 超精准控温：采用多段式PID与算法，实现优于±0.3℃的温度波动度，确保测试条件的一致性。

3. 超宽温度范围：覆盖-80℃至+200℃甚至更高，满足第三代半导体等宽禁带材料的高温测试需求。

4. 高效热交换：针对半导体测试样品热容小、密度高的特点，优化气流设计，实现快速温度稳定。

5. 静电防护（ESD）：可选配接地的样品架与传输机构，防止静电损伤精密芯片。

主要用途

• 加速寿命测试：通过施加高低温循环应力，加速暴露半导体器件的早期失效。

• 特性参数评估：测量器件在不同温度下的电学参数（如阈值电压、漏电流）漂移。

• 封装结构验证：评估封装材料（模塑料、底部填充胶）与界面的热机械可靠性。

• 工艺窗口确认：验证制造与封装工艺对温度环境的耐受边界。

技术参数

• 温度范围：-85℃ ~ +220℃（可定制）

• 温度均匀度：≤ ±1.5℃（按SEMI标准评估）

• 温度偏差：≤ ±0.5℃（设定值 vs 显示值）

• 升温速率：平均≥ 5℃/min（空载，-55℃至+125℃）

• 降温速率：平均≥ 4℃/min（空载，+125℃至-55℃）

• 内箱材质：SUS316L不锈钢，Ra≤0.4μm镜面抛光

• 数据采样：支持与外部半导体测试机（ATE）同步触发与数据交互

产品结构

1. 双重密封腔体：内外门独立密封，减少热量损失与湿气侵入。

2. 耐高温设计：加热器与风道采用特殊合金，长期承受200℃以上高温。

3. 模块化制冷单元：双压缩机复叠系统，确保低温段的长期运行稳定性与能效。

4. 智能监控系统：集成粒子计数器（选配）与压力传感器，实时监控箱内洁净度与气压。

5. 安全联锁：测试超时、样品短路、温度超限等多重安全保护。

售后与服务

鉴于半导体生产的连续性要求，服务方案以零宕机为核心目标：

• 半导体专项服务团队：由熟悉半导体工艺的工程师提供支持。

• 校准与验证服务：提供符合SEMI、JEDEC标准的温度分布验证（TUV）与系统精度测试（SAT）。

• 备件快速通道：关键部件（如控制器、传感器）设立本地保税库存，实现72小时内更换。

• 定期健康检查：每半年进行预防性维护，检查密封性、洁净度与系统性能衰减。

• 软件与合规升级：持续更新测试程序库与安全协议，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。

注意事项

1. 样品装载：需使用防静电载具，确保芯片引脚不与金属架直接接触，防止短路。

2. 测试程序：严格遵循JEDEC JESD22等标准规定的温变速率与驻留时间，否则可能影响结果有效性。

3. 箱体清洁：测试前后需使用超纯酒精或无尘布清洁内腔，防止污染。

4. 断电恢复：设备具备程序断电续跑功能，但重新通电后需确认程序状态，避免测试中断。

5. 废气处理：若测试含塑封料的样品，高温下可能释放微量气体，建议外接排风。