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同时，电磁屏蔽模块抑制外界干扰，传感器实时采集芯片封装焊点温度与环境温度，动态调整输出，确保测试环境稳定。大型高低温试验设备芯片封装

型号：THC-225PF

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更新时间：2025-09-06

价格：65800

详细介绍

品牌	广皓天	产地	国产
是否防爆	常规型	温度范围	常规型
制冷方式	压缩机制冷	温度范围	-70℃~150℃
湿度范围	10%~98%RH	外壳材料	SUS304不锈钢

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

大型高低温试验设备芯片封装

工作原理

基于 “精准控温 + 抗干扰环境模拟" 设计，温度控制系统根据芯片封装测试曲线（如 - 55℃~125℃温变循环），指令复叠式制冷系统与分布式加热模块协同工作：制冷时双回路压缩机压缩环保制冷剂，通过微通道蒸发器快速降温；加热时采用薄膜加热片均匀升温，配合双侧均流风道形成气流循环。

大型高低温试验设备芯片封装

大型高低温试验设备芯片封装

产品优势

电磁屏蔽等级达 EMC Class B，避免干扰芯片封装电性能测试，数据准确性提升 40%；

温度均匀度≤±0.5℃，精准控制芯片封装各焊点温差，保障可靠性测试结果；

快速温变能力（-40℃~85℃仅需 35 分钟），缩短芯片封装循环测试周期 30%；

内箱采用防静电材质，防止静电损伤芯片封装，测试良率提高 25%；

支持与芯片测试系统（ATE）联动，实现温变与电性能测试同步，自动化程度高。

用途

专为芯片封装测试设计，可开展：芯片封装高低温循环可靠性测试（验证焊点疲劳寿命）；温度下封装密封性测试（防止水汽侵入）；高温老化测试（评估封装材料稳定性）；低温启动性能测试（模拟寒冷地区使用场景），满足 JEDEC JESD22-A104、IPC-9701 等芯片封装行业标准，适配 CPU、GPU、功率芯片等各类封装形式测试。

技术参数

温度范围 - 60℃~150℃；温度波动度≤±0.2℃，均匀度≤±0.5℃；升温速率 6℃/min（-40℃~85℃），降温速率 4℃/min（85℃~-40℃）；工作室容积 300L~1500L；电磁屏蔽等级 EMC Class B；防静电等级≤10^6Ω；电源 380V/50Hz，功率 12kW~60kW；数据采样频率 100Hz，支持与 ATE 系统同步。

温度控制系统

采用 PLC + 模糊 PID 双闭环控制，搭配 4 组高精度 PT100 传感器（风道、芯片表面、工作室上下区），实时补偿温度偏差；支持 150 段程序编辑，可模拟 “-55℃（2h）→升温至 25℃（1h）→125℃（2h）" 等芯片封装测试曲线；内置超温保护回路，芯片温度超阈值时 1 秒内切断加热，保障测试安全。