恒温恒湿试验箱 设定温度、箱体湿度
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质。

恒温恒湿试验箱 设定温度、箱体湿度

【箱体结构】

　　1.箱体采用数控机床加工成型,造型美观大方,并采用无反作用把手,操作简便.

　　2.箱体内胆采用进口不锈钢（SUS304）镜面板,箱体外胆采用不锈钢.

　　3.大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮,且利用发热体内嵌式钢化玻璃,随时清晰的观测箱内状况.

　　4.加湿系统管路与控制线路板分开,可避免因加湿管路漏水发生故障,提高安全性.

　　5.水路系统管路电路系统则采用门式开启.方便维护和检修.

　　6.门与箱体之间采用双层耐高温之高张性密封条以确保测试区的密闭.

　　7.箱体左侧配直径50mm的测试孔,可供外接测试电源线或信号线使用.

　　7.控制器具多段程式编辑及温度、湿度可做快速(QUICK)或斜率(SLOP)控制.

　　8.内置式移动滑轮便於移动及摆放并具***定位螺丝固定位置.

恒温恒湿试验箱 设定温度、箱体湿度

1、型号：SMC-100PF    温度范围：-40～150℃

2.工作室温度范围：0;-20;-40;-60;-70～+100℃(150℃)

3.湿度范围： 20%～98% R.H（温度在25℃～80℃时）（可设定恒湿）

4.温度均匀度： ≤±2℃ （空载时）

5.湿度均匀度： ≤+2% ~ -3% R.H

6.温度波动度： ≤±0.5℃（空载时）

7.湿度波动度： ≤±2% 

8.温度偏差： ≤±2℃ （空载时）

9.湿度偏差： ±2.5%R.H(湿度≥75%R.H)   ±3%R.H(湿度≤75%R.H)

10、降温速率：0.7～1.2℃/min  

11、升温速度：1.0～3.0℃/min

12、时间设定范围：  0～9999 小时

13、温度交变范围：-20;-40;-60;-70；-100℃～100℃(150℃)（自定）

14、湿度交变范围：30%～98% R.H（自定）

可选配置

1. 通讯接口：RS485 或以太网接口，可实现设备与计算机或其他控制系统的远程通讯和监控，便于集中管理和数据分析

2. 打印机：内置热敏打印机或外接针式打印机，可实时打印实验数据和曲线，方便数据记录和存档

3. 测试孔：根据用户需求在箱体侧面或顶部开设不同规格的测试孔，方便用户在实验过程中接入测试线缆、传感器等设备，同时配备密封装置，确保箱内温湿度不受影响

4. 特殊材质搁板：如陶瓷搁板、钛合金搁板等，适用于特殊实验需求，具有更好的耐高温、耐腐蚀性能

5. 氮气保护装置：可向箱内充入氮气，降低箱内氧气含量，模拟特殊的低氧或无氧环境，用于某些对氧气敏感的产品测试