两箱式冷热冲击试验箱 定制款模拟环境气候
用于检测材料在各种环境下性能的设备及试验各种材料瞬间耐热耐寒。耐干、耐湿性能。适合于科研机构，塑胶制品、电子产品、包装材料、车载摄像头、化妆品、电子、电器、手机、通讯、仪表、车辆、塑胶制品、金属、食品、化学、建材、医疗、航天等制品检测质量之用。

两箱式冷热冲击试验箱 定制款模拟环境气候

结构特点

1. 分区设计

• 通常采用两箱式或三箱式结构。两箱式结构包含高温箱和低温箱，样品通过自动转移装置在两箱之间快速移动来实现冷热冲击；三箱式结构则在高温区和低温区之外，额外设置了一个常温缓冲区，样品放置在缓冲区，通过控制阀门的开合，使高温或低温空气进入缓冲区与样品接触，这样样品在静止状态下就能完成冷热冲击测试，减少了因移动可能造成的样品震动等影响。

• 内部各区域采用优质保温材料进行隔热处理，有效防止热量的散失或窜流，确保高温区和低温区的温度稳定性以及温度切换的高效性，同时也有助于降低设备的能耗。

2. 样品架与夹具
   配备专门设计的样品架和适配 DV 芯片的夹具，可灵活调整位置和间距，方便放置不同规格、数量的 DV 芯片进行批量测试。夹具能够牢固地固定芯片，避免在温度急剧变化过程中芯片出现位移、松动等情况，保障测试的准确性和可靠性。

两箱式冷热冲击试验箱 定制款模拟环境气候

性能参数

1. 温度范围
   低温区一般可达到 -60℃甚至更低，能够模拟极度寒冷的环境，如高寒地区的户外使用场景；高温区温度可达到 150℃以上，足以覆盖芯片在设备长时间运行、局部发热等情况下所面临的高温工况，充分考验 DV 芯片在宽温范围内的性能表现。

2. 温度变化速率
   具备快速的温度变化能力，可实现每分钟 10℃ - 30℃甚至更快的温度变化速率，快速地让 DV 芯片经历冷热交替，精准模拟现实中各种突发的、剧烈的温度变化场景，如电子设备从寒冷的户外进入温暖室内时瞬间的温度变化等。

3. 温度均匀性
   在整个测试工作室空间内，无论是高温状态、低温状态还是温度切换过程中，各点的温度均匀性能够控制在较小的偏差范围内，通常可达到 ±1℃ - ±2℃，确保每一片处于测试中的 DV 芯片都能接受到均匀一致的冷热冲击，使测试结果更具代表性和科学性。