两箱式冷热冲击试验箱 定制款模拟环境气候
结构特点
分区设计
通常采用两箱式或三箱式结构。两箱式结构包含高温箱和低温箱,样品通过自动转移装置在两箱之间快速移动来实现冷热冲击;三箱式结构则在高温区和低温区之外,额外设置了一个常温缓冲区,样品放置在缓冲区,通过控制阀门的开合,使高温或低温空气进入缓冲区与样品接触,这样样品在静止状态下就能完成冷热冲击测试,减少了因移动可能造成的样品震动等影响。
内部各区域采用优质保温材料进行隔热处理,有效防止热量的散失或窜流,确保高温区和低温区的温度稳定性以及温度切换的高效性,同时也有助于降低设备的能耗。
样品架与夹具
配备专门设计的样品架和适配 DV 芯片的夹具,可灵活调整位置和间距,方便放置不同规格、数量的 DV 芯片进行批量测试。夹具能够牢固地固定芯片,避免在温度急剧变化过程中芯片出现位移、松动等情况,保障测试的准确性和可靠性。
两箱式冷热冲击试验箱 定制款模拟环境气候
技术参数
1.温度范围:-40℃~150℃(D)
2.湿度范围:30%~98%R.H(温度在25℃~95℃)
3.温度均匀度:≤±2℃ (空载时)
4.湿度均匀度:+2% -3%R.H
5.温度波动度:≤±0.5℃ (空载时)
6.湿度波动度:±2%
7.温度偏差:≤±2℃
8.湿度偏差:≤±2%
9.降温速率:0.7~1.0℃/min
10.升温速率:1.0~3.0℃/min
11.时间设定范围:0~999 小时
12.电源电压:380V±10%
13.设备总功率:3KW~15KW
性能参数
温度范围
低温区一般可达到 -60℃甚至更低,能够模拟极度寒冷的环境,如高寒地区的户外使用场景;高温区温度可达到 150℃以上,足以覆盖芯片在设备长时间运行、局部发热等情况下所面临的高温工况,充分考验 DV 芯片在宽温范围内的性能表现。
温度变化速率
具备快速的温度变化能力,可实现每分钟 10℃ - 30℃甚至更快的温度变化速率,快速地让 DV 芯片经历冷热交替,精准模拟现实中各种突发的、剧烈的温度变化场景,如电子设备从寒冷的户外进入温暖室内时瞬间的温度变化等。
温度均匀性
在整个测试工作室空间内,无论是高温状态、低温状态还是温度切换过程中,各点的温度均匀性能够控制在较小的偏差范围内,通常可达到 ±1℃ - ±2℃,确保每一片处于测试中的 DV 芯片都能接受到均匀一致的冷热冲击,使测试结果更具代表性和科学性。