这是设备的核心执行部件，专为PCB（包括刚性板、柔性板FPC及刚挠结合板）设计。工装通常由精密转轴、可调间距夹具基座、PCB专用夹持器（如边缘夹、真空吸附板） 组成。其核心是模拟PCB在装配、使用过程中因设备形变、反复开合（如翻盖手机、折叠屏）或振动所引起的弯曲应力。恒温恒湿弯折机 PCB 板温弯折测试工装

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恒温恒湿弯折机  PCB 板温弯折测试工装

这是设备的核心执行部件，专为PCB（包括刚性板、柔性板FPC及刚挠结合板）设计。工装通常由精密转轴、可调间距夹具基座、PCB专用夹持器（如边缘夹、真空吸附板） 组成。其核心是模拟PCB在装配、使用过程中因设备形变、反复开合（如翻盖手机、折叠屏）或振动所引起的弯曲应力。通过精确设定弯折半径、角度和支点位置，可以针对性测试焊点可靠性、走线/铜箔疲劳、板材基材开裂、覆盖膜剥离以及连接器接口的耐久性。专用工装需确保夹持牢固且不损伤测试样品边缘，同时允许PCB在温湿度变化下自由伸缩，避免引入额外应力。

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重要性

对PCB进行温湿弯折测试至关重要：

• 保障长期可靠性：提前发现因温湿度循环与机械应力耦合导致的潜在失效，如焊点裂纹扩大、阻焊层脱落、导电线路断裂等。

• 验证设计工艺：评估PCB的叠层设计、材料选择（如基材TG值、铜箔类型）、弯曲区域设计（如FPC的弯折半径）是否合理。

• 应对严苛环境：对于汽车电子、航空航天、户外设备等领域，PCB必须承受剧烈的温度变化和高湿环境下的机械疲劳，此测试是验证其适应性的关键。

• 降低故障成本：在产品量产前识别设计缺陷，避免因PCB失效导致的昂贵召回和品牌声誉损失。

3. 满足标准

测试严格遵循电子行业相关标准，主要包括：

• IPC标准：IPC-9701（表面贴装焊点性能测试）、IPC-TM-650 2.4.3（柔性印刷线路板弯折测试）、IPC-6013（柔性印制板的资格与性能规范）。

• 国际/国家标准：IEC 61189-5（电气材料测试方法）、GB/T 2423系列（电工电子产品环境试验）。

• 汽车电子标准：AEC-Q100/Q200（针对集成电路和无源元件的应力测试认证）中相关的机械与温湿度综合应力要求。

• 企业标准：各大电子制造商（如华为、苹果、三星等）针对其消费电子产品或通信设备制定的更严苛的内部测试规范。

应用领域

• 消费电子：折叠屏手机/平板铰链区的FPC、笔记本电脑主板、TWS耳机充电盒内部软板、智能手表主板。

• 汽车电子：发动机舱控制单元（ECU）PCB、新能源汽车电池管理系统（BMS）板、车载显示屏用FPC、在振动与温变频繁环境下的所有电路板。

• 通信设备：5G基站天线板、光模块内部高速板在热循环下的弯曲可靠性。

• 军事与航空航天：机载、弹载电子设备中PCB在温差和振动条件下的性能验证。

• 医疗设备：便携式或可穿戴医疗设备中柔性电路板的长期使用耐久性测试。

技术参数

• 温度范围：-70℃ ~ +150℃（汽车电子要求极低温）。

• 湿度范围：10% ~ 98% R.H.（涵盖干燥和冷凝环境）。

• 弯折行程：±180°连续可调，可模拟单向或双向弯折。

• 弯折速度：0.1 ~ 60次/分钟可调，支持低速静态保持和高速疲劳测试。

• 弯折半径：R0.5mm ~ R10mm（可调或更换治具），满足不同FPC规格要求。

• 测试工位：单轴或多轴独立控制，可同步测试多片PCB。

• 控制精度：温度±0.5℃，湿度±2% R.H.，角度±0.5°。

• 内箱尺寸：根据测试需求定制，常见50L至100L。

温度控制系统

针对PCB测试中可能存在的自身发热（通电测试）和快速温变需求，系统采用多段PID智能调节算法。通过箱内多点温度传感器和强制对流大风量循环风机，确保测试区域温场高度均匀（均匀度≤±2℃），避免PCB因局部温差产生额外热应力。系统支持非线性升降温编程，可精确模拟实际环境温度曲线（如汽车冷启动后的温度骤升）。