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7×24小时在线咨询，市区48小时内上门故障排查，远程可解决80%以上软件故障；提供第三方校准报告，支持年度上门校准服务；可按需定制台面尺寸、振动参数及专用夹具，长期供应原厂备件，保障设备持续稳定运行。电磁式振动试验机，用于芯片封装振动性能

型号：HT-DT-60OAB

浏览量：370

更新时间：2026-02-04

价格：33000

详细介绍

品牌	广皓天	产地	国产
额定频率范围	1-600Hz	仪器类型	电动振动台
最大加速度	10/20	最大试验负载	100kg
振动方向	三轴	可程式功能(0.01HZ)	15段每段65500秒/可循环
倍数功能(0.01HZ)	15段每段65500秒/可循环	对数功能(0.01HZ)	3种模式对数循环
材质	不锈钢板

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

电磁式振动试验机，用于芯片封装振动性能

一、芯片封装振动性能测试

专为芯片封装可靠性测试设计，可精准模拟芯片在生产、运输、终端使用全生命周期中的振动环境，排查封装缺陷。重点测试芯片键合线、焊球的连接可靠性，避免封装工艺不良导致的脱落问题；验证封装胶体抗开裂性能，模拟托盘运输时的低频振动；结合温变系统，测试芯片封装在高频振动下的电气性能稳定性，提前暴露焊球脱落、引线断裂等失效风险，保障芯片在消费电子、车载等复杂场景下的使用寿命，支持多芯片阵列式同步测试，提升测试效率

电磁式振动试验机，用于芯片封装振动性能

二、工作原理

基于电磁感应原理，核心由静磁场、动圈、功率放大器及闭环控制系统组成。静磁场由固定永磁体或直流励磁线圈产生，动圈与安装芯片的台面刚性连接；功率放大器将控制信号放大后通入动圈，根据弗莱明左手定则，通电导体在磁场中受到交变电磁力驱动，带动台面及芯片做往复运动，产生精准可控的振动。台面传感器实时采集振动数据，反馈至控制系统，自动修正参数，确保振动参数严格符合试验规范，实现振动过程的精准管控。

三、重要性

芯片封装的振动可靠性直接决定终端产品质量，该设备是芯片行业质量管控的核心设备。研发阶段可前置排查封装设计、工艺缺陷，降低后期整改成本；生产阶段可批量筛选不合格产品，保障芯片封装质量一致性；合规阶段可提供标准化测试数据，助力芯片通过行业认证，顺利进入市场。其核心价值的是通过加速寿命测试，短时间内复现长期振动应力，提前规避芯片使用中的失效风险，降低售后返修率，提升企业产品竞争力。

四、技术参数

频率范围10-5000Hz，覆盖芯片封装常见振动频段；振幅0-1mm，实现微振幅精准控制，精度±0.001mm；加速度可达1200m/s²，频率精度±0.05%；台面承载20kg，夹具兼容0.5mm×0.5mm-50mm×50mm各类芯片封装尺寸；支持正弦、随机、冲击等振动模式，波形失真度≤1.5%；电源为AC 220V±10%、50/60Hz，功率5kW；工作环境需防静电、无尘，温度23±5℃，可搭配-55℃~150℃温控系统，实现温振同步测试。

五、满足标准

严格遵循国内外主流标准，确保测试合规性：国标GB/T 2423.10、GB/T 4937.12—2018；国际标准IEC 60068-2-6（正弦振动）、IEC 60068-2-64（随机振动）；行业标准JEDEC JESD22-B103、IPC-9701（半导体封装专用）；美军标MIL-STD-810H，可精准复现标准规定的振动参数，测试数据具备可追溯性，满足研发验证、量产质控及合规认证需求。

六、产品特点

采用微型化设计，设备与夹具精准适配芯片封装小巧尺寸，避免振动能量损耗；整机防静电材质，台面接地电阻≤1Ω，防止静电击穿芯片；数据联动性强，可对接芯片测试系统，同步采集振动数据与电气参数；预设半导体封装专用测试程序，标准贴合度高；多芯片同步测试，效率提升10-20倍；7英寸触控屏操作便捷，支持一键生成测试报告；核心部件采用高频电磁激励器与纳米级位移传感器，测试精度高、稳定性强。