支持振动参数精细化调节与测试数据实时追溯，满足半导体行业对测试精度与安全性的严苛要求。电磁振动实验台半导体芯片封装

振动参数：频率范围 10-5000Hz（覆盖芯片封装常见振动频段），振幅 0-1mm（微振幅精准控制），加速度 1200m/s²，额定正弦推力 1000N，支持正弦、随机、冲击振动模式，振动波形失真度≤1.5%；

样品适配：夹具兼容芯片尺寸 0.5mm×0.5mm-50mm×50mm，台面承载 20kg，支持多芯片阵列式固定（单次可测 10-20 颗芯片）；

控制精度：频率精度 ±0.05%，振幅精度 ±0.001mm，加速度精度 ±2%，数据采样率 2MHz；

电源与环境：AC 220V±10%、50/60Hz，功率 5kW，工作环境温度 23±5℃（防静电、无尘）。

微型化适配：设备与夹具均为微型设计，精准匹配芯片封装小巧尺寸，避免振动能量损耗；

防静电保护：整机采用防静电材质，台面接地电阻≤1Ω，防止静电击穿芯片；

数据联动性强：可对接芯片测试系统（如探针台），同步采集振动数据与芯片电气参数（如导通电阻、电容）；

标准贴合度高：预设 JEDEC JESD22-B103、IPC-9701 等半导体封装振动测试程序，直接满足行业标准。

精度：微振幅控制精度达 0.001mm，振动参数误差≤2%，满足芯片封装微米级测试需求；

效率提升：多芯片同步测试，相比单芯片测试效率提升 10-20 倍，缩短研发周期；

安全性高：夹具带压力保护功能，避免芯片固定过紧导致封装破损，测试全程无静电风险；

操作便捷：7 英寸触控屏搭载半导体专用测试界面，支持一键生成测试报告（含封装失效分析），降低专业门槛。