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快速温变测试箱芯片封装
简要描述：

快速温变测试箱芯片封装考核芯片封装的热循环耐受性，模拟长期使用中昼夜温变对封装结构的影响，筛选出抗老化能力差的产品，保障芯片在消费电子、汽车电子等领域的稳定运行。

型号：TEB-408PF

浏览量：327

更新时间：2025-09-08

价格：55000

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快速温变测试箱芯片封装
品牌广皓天产地国产
温度范围-70℃~150℃湿度范围10%~98%RH
外壳材料SUS304不锈钢温度波动范围士0,3'C(-20~+100'C)±0.5*C(+100.1~+150*C)+2.5%RH
外壳材料防锈处理冷轧钢板士2688粉体涂装或SUS304不锈钢

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

快速温变测试箱芯片封装

核心用途（芯片封装领域）

快速温变测试箱专为芯片封装可靠性验证设计，可模拟芯片封装在生产、运输及使用中的温变场景，核心用途包括：1. 测试封装材料（如环氧树脂、焊锡）在温变下的粘接强度与密封性，避免芯片因封装开裂导致性能失效；2. 验证封装后芯片的电气性能稳定性，如在 - 55℃~125℃温变中检测芯片信号传输、功耗及漏电情况。

快速温变测试箱芯片封装


快速温变测试箱芯片封装

关键技术参数

  • 温度范围：-60℃~150℃（适配芯片封装常用测试区间）

  • 温变速率：1℃/min~25℃/min（线性可调，精度 ±0.5℃/min），满足芯片封装热循环测试速率要求；

  • 控温精度：±0.3℃（恒温状态），温度均匀度≤±0.5℃，确保芯片各封装部位受热均匀；

  • 工作室容积：30L~500L（可定制多工位版本），适配不同尺寸芯片封装件（如 QFP、BGA 封装）；

  • 升温 / 降温时间：从 25℃升至 125℃≤20min，从 25℃降至 - 55℃≤35min，提升测试效率。


快速温变测试箱芯片封装



核心系统配置

  1. 温度控制系统：采用双级 PID+AI 自适应算法，搭配进口 PT1000 铂电阻传感器（分辨率 0.01℃），采样频率 15Hz，可实时调整加热功率，避免温度超调，精准匹配芯片封装测试对温度稳定性的严苛要求；

  1. 制冷系统：单级 / 双级复叠制冷（根据温度范围选择），使用环保制冷剂（R404A），配备高效冷凝器与防结霜装置，低温运行时无冰霜附着，确保制冷效率稳定，满足芯片封装低温测试需求。





产品性能工作原理
设备通过温度控制系统预设芯片封装测试程序（如 - 55℃~125℃循环 1000 次），制冷系统通过压缩机压缩制冷剂，经蒸发器吸热实现工作室降温；加热系统通过石英加热管释放热量完成升温，双系统协同响应算法指令，以设定速率调节温度。测试中，传感器实时采集工作室温度数据，反馈至控制系统，动态修正功率输出，确保温度精准稳定。同时，设备内置的气流循环系统使工作室温度均匀分布，避免芯片封装局部温差过大，保障测试数据真实可靠。
产品优势

  1. 适配性强：针对芯片封装件体积小、精度要求高的特点，优化工作室气流设计，温度均匀度≤±0.5℃，避免封装件局部受热不均；

  1. 测试精准：控温精度达 ±0.3℃，远超行业平均水平，确保芯片封装性能测试数据准确，减少误判；

  1. 高效稳定：25℃/min 高速温变结合快速升降温能力，单次芯片封装热循环测试时间缩短 30%，且 24 小时连续运行，平均时间（MTBF）≥8000h，满足量产测试需求。




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