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快速温度变化试验箱，芯片可靠性应用
简要描述：

专为芯片全生命周期可靠性测试设计，可模拟温变 + 湿度环境，验证芯片封装完整性、焊点抗疲劳性、引脚抗氧化能力及电路稳定性。快速温度变化试验箱，芯片可靠性应用

型号：TEB-225PF

浏览量：357

更新时间：2025-11-12

价格：41000

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快速温度变化试验箱，芯片可靠性应用
品牌广皓天产地国产
内箱尺寸50x60x75外形尺寸85x160x200
外壳材料防锈处理冷轧钢板士2688粉体涂装或SUS304不锈钢内体材料不锈钢板(SUS304CP种，2B抛光处理)
绝缘材料硬质聚氨酯泡沫塑料(箱体用)玻璃棉(箱门用)

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

快速温度变化试验箱，芯片可靠性应用

加湿系统

采用超声波高频雾化加湿技术，搭配精准湿度传感器，实现 10%-98% RH 宽范围湿度控制，湿度均匀性 ±3% RH。具备防结露设计，加湿量 0-5kg/h 可调，可与快速温变同步响应，避免芯片测试中因湿度突变导致的冷凝损伤，保障湿热循环测试的稳定性与准确性。

快速温度变化试验箱，芯片可靠性应用


快速温度变化试验箱，芯片可靠性应用

产品性能

  1. 温变速率 5-15℃/min（可调），支持线性、非线性温变模式，满足芯片快速温变测试标准；

  1. 控温精度 ±0.5℃，温度波动≤±0.3℃，确保芯片测试环境一致性；

  1. 连续运行 72 小时，故障率≤0.3%，核心部件使用寿命≥3 万小时；

  1. 工作室设计，风速均匀≤0.5m/s，避免局部温湿度偏差影响芯片测试结果。

技术参数

  1. 控温范围：-40℃~150℃；

  1. 快速温变速率：5℃/min（-40℃→85℃）、10℃/min（0℃→100℃）；

  1. 加湿范围：10%-98% RH（无冷凝）；

  1. 工作室尺寸：400×500×500mm~800×1000×1000mm 可选；

  1. 降温速率：3-8℃/min，升温速率：5-15℃/min；

  1. 数据采样率：1000Hz，存储容量≥10 万组测试数据。



工作原理
通过双压缩机复叠制冷系统与高效加热模块协同工作，结合 PID 模糊控制算法，快速调节工作室温度；加湿系统通过超声波雾化产生微水滴，经气流均匀扩散至工作室，实现温湿度同步精准控制。设备内置芯片测试专用程序，可模拟高低温循环、湿热交替等真实工况，通过传感器实时采集数据，确保测试过程可追溯。
重要性

芯片在实际应用中面临频繁温变与湿度波动，快速温度变化试验箱可提前暴露芯片封装开裂、焊点脱落、电路参数漂移等潜在问题，是芯片研发验证、量产质量检测的核心设备。其测试数据直接决定芯片是否满足行业标准（如 AEC-Q100 车规标准），对保障终端产品可靠性、降低售后风险具有关键作用。





设备亮点

  1. 温湿同步控制：温变与加湿响应延迟≤1s，适配芯片湿热循环测试需求；

  1. 智能保护功能：配备超温报警、过载保护、防干烧装置，保障芯片测试安全；

  1. 操作便捷：7 英寸触控屏 + 工业级 PLC，内置 50 + 芯片专用测试方案，支持数据导出；

  1. 节能环保：制冷系统能效等级 1 级，待机功耗≤30W，符合绿色测试要求。

售后与服务

  1. 提供 2 年整机质保，核心部件（压缩机、传感器）质保 3 年；

  1. 全国 25 个服务网点，核心城市上门响应时间≤4 小时，紧急故障 24 小时内解决；

  1. 免费提供设备校准服务（每年 1 次），终身技术支持与软件升级；

  1. 定制化培训服务，涵盖操作、维护、故障排查，确保用户快速上手。



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