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快温变高低温实验箱芯片封装
简要描述：

快温变高低温实验箱是模拟温变环境的关键设备，凭借快速温变能力与精准控温性能，广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域，为产品可靠性测试提供有力支持。快温变高低温实验箱芯片封装

型号：TEB-600PF

浏览量：313

更新时间：2025-08-25

价格：35000

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快温变高低温实验箱芯片封装
品牌广皓天产地国产
外壳材料SUS304不锈钢降温时间非线性升温速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)线性升温速率(5°C/10°C/1
制冷方式机械式双级压缩制冷方式(气冷冷凝器或水冷换热器)


生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

快温变高低温实验箱芯片封装

温度控制系统

采用高精度 PID 温控，搭配进口 PT1000 传感器，控温精度达 ±0.1℃。7 英寸触控屏可预设 80 段温变程序，支持温变速率线性 / 非线性调节，实时显示温度曲线与历史数据。具备超温声光报警、传感器故障自检功能，支持 USB 数据导出，适配芯片测试的精密数据记录需求。

快温变高低温实验箱芯片封装

快温变高低温实验箱芯片封装

制冷系统

采用微型复叠式制冷技术，选用低噪音压缩机与高效微型蒸发器。制冷响应快，低温稳定性强，-55℃下连续运行 48 小时温度波动≤±0.3℃。系统设自动能量调节与除霜功能，无油污设计避免污染芯片，运行噪音≤50dB，适配实验室安静环境。
产品性能

快温变响应迅速，30℃/min 速率下温度过冲≤2℃，恢复稳定时间≤5min。箱内温度场均匀，任意两点温差≤0.5℃，保障芯片各部位温变一致。腔体密封性好，温变时箱内气压波动≤±2kPa，避免气流冲击芯片封装结构。


快温变高低温实验箱芯片封装


产品优势

  • 精准适配：小型腔体减少能耗，满足单颗或多颗芯片同时测试，适配小批量研发测试。

  • 温变精准：高均匀度与低波动度，确保芯片封装测试数据重复性

  • 安全可靠：无油污制冷系统与防静电腔体设计，避免损坏敏感芯片。

产品特点

腔体采用 316L 不锈钢内胆，圆角易清洁；配备防凝雾观察窗，可实时观察芯片状态；支持定制芯片专用夹具，确保温变均匀传导；具备远程控制功能，可通过电脑设定测试程序，提升操作便利性。









用途

专为芯片封装测试设计，可模拟芯片在运输、存储及工作中的温变环境。用于测试芯片封装体在快速温变下的可靠性，如检测引线键合处是否因温变产生微裂纹，验证塑封料与芯片间的结合稳定性，也能评估 BGA、CSP 等封装形式在高低温循环中的焊点强度，提前暴露封装缺陷。





技术参数

  • 温度范围：-55℃~150℃

  • 快温变速率：8℃/min~30℃/min（可调，步长 0.5℃/min）

  • 温度波动度：±0.2℃

  • 温度均匀度：±0.5℃

  • 内箱尺寸：400mm×350mm×300mm（可定制小型腔体）

  • 降温时间：25℃降至 - 55℃≤35min

  • 升温时间：-55℃升至 150℃≤25min

  • 电源：AC220V 50Hz

  • 样品承载：≤50kg




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