设备支持与半导体测试探针台联动，可实现温变过程中器件电性能的实时监测。快温变高低温实验箱半导体

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快温变高低温实验箱半导体

温度控制系统

采用双 PID 协同温控，搭配进口高精度 PT1000 传感器（精度等级 A+），控温响应时间≤1s。10 英寸彩色触控屏可预设 100 段温变程序，支持温变速率的动态调节与温变曲线的自定义绘制，实时存储温度数据（容量≥100 万条）。具备超温三重保护（独立温控器、软件联锁、硬件断电）、传感器冗余检测功能，支持以太网数据上传，适配半导体测试的严苛数据追溯需求。

快温变高低温实验箱半导体

制冷系统

采用高效复叠式制冷技术，搭载进口低功耗压缩机与特制翅片式蒸发器。制冷速率快，-60℃下连续运行 72 小时温度波动≤±0.2℃，且降温过程无温度过冲。系统内置智能除霜模块，除霜时间≤5min 且不影响箱内温度稳定，全系统无油设计，避免油污污染半导体器件，运行噪音≤45dB，符合实验室低噪音要求。

快温变响应灵敏，40℃/min 速率下温度过冲≤1℃，恢复稳定时间≤3min。箱内温度场分布均匀，任意两点温差≤0.3℃，确保半导体器件各区域温变一致。腔体采用高气密性设计，温变时箱内气压波动≤±1kPa，避免气流对半导体器件造成微损伤，同时具备防结露功能，低温测试时腔体壁无凝露。

设备外壳采用防腐蚀冷轧钢板喷塑处理，内胆为 316L 不锈钢材质，表面经电解抛光处理，光滑易清洁且耐化学腐蚀。箱门配备双层中空钢化玻璃观察窗，内置加热除雾装置，可清晰观察箱内样品状态。腔体内设有多组可调样品架，支持定制半导体专用测试夹具（如晶圆承载台、器件引脚固定架），夹具采用低热阻材料，确保温变高效传导。

专为半导体器件测试设计，可模拟半导体芯片、晶圆、功率器件在生产、运输及应用中的温变环境。用于测试半导体器件在快速温变下的电性能稳定性，如检测晶圆在高低温循环中的漏电率变化，验证功率半导体在骤冷骤热下的导通压降稳定性，也能评估半导体封装的热循环可靠性，提前暴露因温变导致的晶元开裂、引线脱落等缺陷。