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使器件核心区域温变速率与设定值偏差≤0.5℃/min，精准复现芯片在高低温冲击下的工作状态。
快速温度变化试验箱半导体器件

型号：TEB-600PF

浏览量：475

更新时间：2025-08-08

价格：32000

详细介绍

品牌	广皓天	产地	国产
温度波动范围	士0,3'C(-20~+100'C)±0.5C(+100.1~+150C)+2.5%RH	外壳材料	防锈处理冷轧钢板士2688粉体涂装或SUS304不锈钢
绝缘材料	硬质聚氨酯泡沫塑料(箱体用)玻璃棉(箱门用)	制冷方式	机械式双级压缩制冷方式(气冷冷凝器或水冷换热器)

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

快速温度变化试验箱半导体器件

工作原理

采用微环境精准控温技术，通过三级复叠式制冷系统与纳米薄膜加热组件协同作用，构建半导体器件测试所需的极速温变环境。制冷端以 R170/R23 混合冷媒实现 - 80℃深冷输出，加热端采用石墨烯涂层加热片，热响应速度提升至 0.1 秒级。设备内置半导体专用夹具，通过热电偶与器件 Pin 脚直接接触，实时传导温度变化，配合 3D 扰流风道，使器件核心区域温变速率与设定值偏差≤0.5℃/min，精准复现芯片在高低温冲击下的工作状态。

快速温度变化试验箱半导体器件

快速温度变化试验箱半导体器件

产品优势

针对半导体器件体积小、热容量低的特点，设计最小 10L 微测试腔体，温场均匀性达 ±0.8℃，避免传统大腔体的温度滞后问题。具备 ESD 防静电设计（接地电阻≤1Ω），可直接测试未封装晶圆，防止静电击穿 MOS 管等敏感元件。支持与半导体参数分析仪联动，在温变过程中同步采集 IV 曲线、阈值电压等关键参数，测试效率较分步测试提升 50%。

产品性能

在 - 60℃至 150℃温区范围内，连续 1000 次循环测试后，器件接触区域温度偏差≤±0.3℃。温变速率可达 20℃/min，从 - 55℃升至 125℃仅需 9 分钟，且在速率 10℃/min 时，过冲量控制在 ±1℃以内。搭载 16 通道信号隔离采集模块，可同时监测 8 颗芯片的工作状态，数据采样率达 1MHz，确保捕捉瞬态温度变化对器件性能的影响。

快速温度变化试验箱半导体器件

产品核心

核心在于 “温度 - 电性能" 同步测试系统，由高精度铂电阻传感器（精度 0.01℃）、高速数据采集卡（12 位 AD 转换）和 FPGA 实时控制器组成闭环控制网络。设备内置 100 组半导体行业标准测试程序，涵盖 JEDEC JESD22-A104G 等规范要求，可直接调用进行芯片高低温循环、温度循环耐久性等测试，核心控制算法响应时间≤1ms。

快速温度变化试验箱半导体器件

温度控制系统

采用双 PID + 模型预测控制算法，针对半导体 PN 结温度特性建立专属数学模型，提前 5 秒预判温变趋势。制冷系统配备磁悬浮变频压缩机，通过 20kHz 高频调节冷媒流量；加热系统采用脉冲宽度调制技术，最小调节精度达 1W。系统支持 - 80℃~200℃超宽温域控制，在 - 55℃~125℃测试区间内，控温精度达 ±0.2℃，满足车规级芯片 AEC-Q100 标准的严苛要求。此外，内置露点监测模块，当腔体内湿度＞30% RH 时自动启动干燥功能，防止水汽凝结导致器件短路。

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