精准模拟工况耐寒耐湿热 FPC 弯折试验装置
在电子设备制造领域，柔性印刷电路板（FPC）因轻薄、可弯曲等特性被广泛应用，但在复杂工况下的可靠性直接影响终端产品质量。

工况模拟：集成高精度环境模拟系统，可同步调控温度、湿度、气压等环境参数，温度覆盖 -60℃至 150℃，湿度调节范围 20% - 98% RH，气压模拟适配高原至深海环境，能精准还原极地、热带、沙漠等复杂环境。

高精度弯折测试：采用伺服电机驱动与精密传动机构，实现 0 - 180° 任意角度弯折，角度误差 ±0.5° 以内；提供 R1 - R20 多种弯折半径，搭配千分尺微调平台实现微米级精度调整；弯折速度 5 - 100 次 / 分钟可调，适配不同 FPC 测试需求。

智能监测与分析：内置多组高精度传感器，实时监测 FPC 弯折过程应力、应变、电阻变化等参数，同步采集环境数据；数据处理系统生成可视化曲线与详细报告，为性能评估和工艺优化提供数据支持。

高度仿真测试环境：能模拟各类复杂工况，使测试结果贴近实际使用场景，提前发现 FPC 潜在问题，降低产品售后故障率。

精准高效测试：高精度的弯折控制与数据采集系统，保证测试结果准确、可重复，大幅提升测试效率，缩短产品研发周期。

广泛灵活适配：参数灵活可调且支持定制方案，满足消费电子、汽车电子、航空航天等多行业、多规格 FPC 的多样化测试需求。

安全稳定耐用：设备具备完善的安全防护，运行稳定可靠，使用寿命长，有效降低企业维护成本。