该设备可提前筛选出热应力耐受能力不足的芯片，降低终端产品故障率，是半导体量产前可靠性验证的核心环节。广东快速温变试验箱半导体可靠性测试

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广东快速温变试验箱半导体可靠性测试

一、核心用途

广东快速温变试验箱半导体可靠性测试

二、关键技术参数

温域范围 - 60℃~180℃，适配半导体全场景温变需求；温变速率 5~30℃/min 可调，从 - 60℃升至 150℃仅需 7 分钟，满足高频冲击测试（日均 30 次循环）；控温精度达波动度 ±0.3℃、均匀性 ±0.5℃，避免温度偏差影响芯片测试数据；电磁屏蔽效能≥40dB（10kHz~1GHz），防止干扰芯片高频电信号采集；测试腔体兼容 8~12 英寸晶圆及 0201~QFP 封装器件，支持 256 个测试工位并行作业。

采用 “双层屏蔽 + 防结露" 设计：外层为镀锌钢板 + 铜网电磁屏蔽结构，内层为特种耐候钢腔体，搭配 120mm 厚高密度保温层，阻断温场流失；内置晶圆专用真空吸附工装，定位精度 ±0.5μm，避免样品移位；配备防霜三层钢化玻璃观察窗，-60℃低温下透光率≥90%，可实时监控芯片状态；腔体预留 IEEE 488 总线接口，支持与探针台、测试机联动。

采用 PID + 模糊自适应控制算法，结合无过冲加热模块（功率 0~3kW 可调），低温段（≤-40℃）自动降低加热功率，避免温度过冲损伤芯片；搭载 16 点分布式温度传感器，实时采集腔体不同区域温度，数据反馈延迟≤10ms，确保温场均匀；支持自定义温变曲线，可存储 100 组半导体专用测试程序（如车规芯片 AEC-Q100 的 - 40℃~125℃循环）。

通过双级压缩制冷系统（R404A/R23 环保冷媒）实现低温快速降温，配合高频加热管完成高温升温，温度传感器实时将数据传输至控制系统；系统根据目标温变曲线，动态调节冷媒流量与加热功率，实现无过冲温变；同时，电磁屏蔽模块阻断外部干扰，工装固定样品并联动测试设备，同步采集温变数据与芯片电性能参数，形成 “温变 - 测试 - 数据记录" 闭环。