产品简介

模拟电子元器件在运输、使用中的多方向复合振动环境，考核其结构稳固性与电气性能稳定性。可检测出螺丝松动、PCB板元器件脱焊、电气连接中断等潜在故障，提前暴露设计缺陷，验证元器件在复杂工况下的耐受能力，为产品可靠性提供数据支撑。三轴电磁振动台，电子元器件振动可靠性测试

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