行业应用：适配汽车电子（车载芯片抗道路颠簸测试）、消费电子（手机芯片抗跌落振动测试）、工业控制（工控芯片抗设备运行振动测试）等领域。

驱动核心：基于电磁感应原理，励磁线圈通入直流电流产生恒定磁场，动圈（与工作台连接）通入交变电流后，在磁场中受电磁力作用带动工作台做往复振动；

振动模拟：通过信号发生器输出正弦波、随机波、冲击波等振动信号（适配芯片实际使用中的振动类型，如车载颠簸、设备运行振动），经功率放大器放大后控制动圈运动，实现 0-2000Hz 频率、500m/s² 加速度范围内的可调振动；

数据监测：工作台搭载加速度传感器、位移传感器，实时采集振动参数，同步监测芯片在振动中的电性能（如引脚接触电阻、信号传输稳定性），超差时自动报警并记录数据。

失效预防：电子芯片（如车载 MCU、消费电子 SoC）在运输、使用中易因振动导致引脚虚焊、封装开裂、内部线路断裂，提前测试可避免成品在终端场景（如汽车行驶、家电运行）中突发故障；

研发支撑：帮助研发团队优化芯片封装结构（如增强引脚焊点强度）、选材（如耐振树脂），提升产品抗振等级；

质量管控：作为生产质检关键设备，可筛选出抗振性能不达标的芯片，避免不良品流入市场，降低企业售后成本。

研发阶段：验证芯片在不同振动工况（如正弦扫频、随机振动）下的极限抗振能力，确定失效阈值；

生产质检：批量芯片抽样测试，确保产品抗振性能符合设计标准，剔除制程缺陷品（如封装气泡、引脚焊接不良）；

国标：GB/T 2423.10（电子电工产品正弦振动测试）、GB/T 2423.56（随机振动测试）；

行标：QC/T 413（汽车电气设备振动测试，适配车载芯片）、SJ/T 11394（半导体器件机械应力测试）；

国际标准：IEC 60068-2-6（正弦振动）、IEC 60068-2-34（随机振动）、ISO 16750-3（道路车辆电子设备振动测试）。

小型化适配：设备尺寸≤800×600×500mm，占用空间小，适配实验室芯片小批量测试，工作台面尺寸 50-200mm（可定制），精准夹持芯片及测试夹具；

高精度控制：振动频率精度 ±0.1Hz，加速度精度 ±5%，支持微振幅（0.01-5mm）测试，贴合芯片微小尺寸的抗振需求；

自动化联动：搭载 7 英寸触控屏，可预设 100 组测试程序，支持与芯片测试系统（如万用表、示波器）联动，自动记录振动过程中芯片电性能数据。

控温范围：-40℃-150℃，精度 ±1℃，波动度 ±0.5℃，适配芯片在高低温 + 振动复合环境下的抗振测试；

控温方式：PID 闭环控制，采用镍铬合金加热管、半导体制冷，内置风道均温设计，避免局部温差影响测试结果；

联动功能：与振动台同步启停，温湿度数据实时融入测试报告，模拟芯片在温振环境（如车载高温 + 颠簸）下的性能。

安装调试：免费上门安装调试，现场培训操作人员掌握振动参数设置、芯片夹持技巧及数据解读；

维保：整机质保 1 年，核心部件（励磁线圈、功率放大器、传感器）质保 2 年，定期提供振动台校准服务；

响应：24 小时在线技术支持，故障 48 小时内上门（省会城市 24 小时），解决振动参数异常、设备异响等问题；

定制：可根据芯片尺寸定制专用夹具，根据测试需求开发特殊振动波形程序（如模拟特定场景的冲击振动）。