适配快速升温的高效协同需求，加湿系统亮点突出：① 超声波高频加湿技术，响应速度快，在快速升温过程中可同步跟进湿度设定（20%~98% RH），控湿精度 ±3% RH，无湿度滞后现象；② 风道均湿 + 防凝露设计，快速升温时避免舱内温差导致的结露，保障 FPC 表面干燥清洁，杜绝测试二次损伤；③ 去离子水过滤 + 自动排污功能，减少水垢沉积，确保长期高效运行中湿度参数精准，适配多批次连续测试需求。

恒温恒湿 FPC 折弯试验机快速升温折弯高效

恒温恒湿 FPC 折弯试验机快速升温折弯高效

核心产品性能

高效性能与快速升温深度绑定，数据表现亮眼：① 升温效率：升温速率≥8℃/min，从 25℃升至 150℃仅需 16 分钟，较传统设备节省 40% 预热时间；② 温湿控制：温度范围 - 40℃~150℃（控温精度 ±0.3℃），湿度 20%~98% RH（控湿精度 ±3% RH），快速升温后温湿均匀度≤±1.8℃/±5% RH；③ 折弯性能：角度 ±30°~±120°（精度 ±0.3°），速率 5~60 次 / 分钟，连续运行 1000 小时，折弯精度重复性误差≤±0.5%；④ 测试效率：单批次测试周期缩短 35%，单日测试吞吐量提升至传统设备的 1.6 倍，适配量产高效检测需求。

产品详情

恒温恒湿 FPC 折弯试验机是一款以 “快速升温 + 折弯高效" 为核心亮点的智能化测试设备，专为柔性印刷电路板（FPC）可靠性验证打造。设备创新采用高效加热模块与伺服折弯机构协同设计，升温速率较传统设备提升 60%，可实现 “快速升温 - 温湿稳定 - 精准折弯" 全流程高效衔接，无需长时间等待温场稳定，大幅缩短测试周期。其一体化结构集成高精度温湿控制、智能联动系统与多规格适配功能，适配消费电子、汽车电子等行业的量产检测与研发快速验证需求，是兼顾效率与精度的核心测试设备。

核心用途

聚焦快速升温场景下的 FPC 折弯可靠性验证，核心用途包括：① 量产检测：满足大批量 FPC（如手机排线、车载柔性线路）的高效筛查，快速模拟产品在快速温变 + 反复折弯工况下的性能稳定性，测试周期较传统设备缩短 35%；② 研发验证：加速 FPC 材料选型、结构优化的迭代流程，快速评估不同温变速率下的折弯疲劳寿命；③ 况模拟：还原折叠屏开合、车载电子快速启停等场景中的 “快速升温 + 折弯" 复合环境，精准检测线路断裂、焊点脱落等失效问题，为产品可靠性提升提供数据支撑。

产品特点