不同材质焊料、元器件与电路板的热膨胀系数差异，在瞬时温差冲击下会产生内应力，长期使用易引发焊点失效，该设备通过快速温变循环，加速暴露焊点潜在缺陷，同时也可检测封装开裂、线路脱落、材料老化等问题，广泛适用于消费电子、汽车电子、半导体，冷热冲击试验箱，检测焊点在高低温下的开裂

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