降温阶段，分级制冷系统逐步降低腔体温度，避免温度骤变导致芯片焊点开裂。快温变小型高低温试验箱半导体芯片测试

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快温变小型高低温试验箱半导体芯片测试

产品性能

快温变小型高低温试验箱半导体芯片测试

产品特点

采用 Class 100 级洁净腔体设计，内胆与风道均为 316L 不锈钢材质，表面粗糙度 Ra≤0.8μm，避免粉尘污染芯片。配备微尺度样品架，可兼容 8 英寸晶圆及 SOP、QFP 等封装芯片，支持探针台联动测试。搭载 10.1 英寸触控屏，内置 JEDEC JESD22-A104 等 12 项芯片测试标准程序，一键调用即可启动测试。

通过高精度 PT100 传感器（采样频率 200 次 / 秒）实时监测芯片表面温度，PLC 控制系统根据测试程序驱动加热与制冷模块协同工作。升温阶段，纳米涂层加热管通过脉冲调功技术输出热量，配合层流风场确保芯片受热均匀。

适用于逻辑芯片、存储芯片、功率半导体的高低温可靠性测试，可完成温度循环、冷热冲击、高温存储等试验。如验证车规级 MCU 在 - 40℃至 150℃的功能稳定性，测试 5G 射频芯片在极速温变下的信号衰减，满足 AEC-Q100、ISO 16750 等行业标准。