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快速温变高低温测试箱半导体
简要描述:

内置电池专用测试程序,操作便捷;防爆结构设计适配电池测试场景。内置电池专用测试程序,快速温变高低温测试箱半导体

型号:TEB-600PF

浏览量:263

更新时间:2025-08-26

价格:35000

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快速温变高低温测试箱半导体
品牌广皓天产地国产
解析精度温度:0.01℃ 湿度:0.1%RH升温时间士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士
温度波动范围士0,3'C(-20~+100'C)±0.5*C(+100.1~+150*C)+2.5%RH外壳材料SUS304不锈钢

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术,一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商,皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

快速温变高低温测试箱半导体

半导体测试核心用途

专为半导体器件测试设计,可模拟芯片、晶圆、封装模组在温湿度骤变下的性能。用途包括:-50℃极寒环境芯片启动测试、125℃高温下半导体材料稳定性验证、30%~90% RH 湿度交变下的封装密封性试验,适配 CMOS、MCU 等各类半导体器件,为其可靠性筛选提供数据支撑。

快速温变高低温测试箱半导体


快速温变高低温测试箱半导体

技术参数

温度范围:-60℃~180℃,半导体测试档 - 40℃~125℃;温变速率:3~25℃/min(可调,-40℃升至 100℃仅需 5.6 分钟);湿度范围:10% RH~98% RH,核心区间波动度 ±1.5% RH;温度波动度 ±0.3℃,均匀度 ±0.8℃;工作室容积:30~300L(适配晶圆盒与芯片托盘);电源:AC380V±10%,50Hz,功率 6~15kW。
加湿系统(半导体专用)

采用超纯净超声波加湿,配备 0.1μm 级过滤器,加湿水质电阻率≥18MΩ・cm,避免离子污染半导体表面。加湿量 0.1~2kg/h 可调,低湿区采用电解除湿技术,可稳定维持 10% RH±1% RH,满足晶圆低湿存储测试需求。加湿模块与温控系统联动,避免温变时出现凝露,保护精密半导体器件。

快速温变高低温测试箱半导体



工作原理

隔热工作室构建封闭测试环境,加热系统(碳纤维加热管)与复叠式制冷系统协同运作,按预设温变曲线调节功率。加湿 / 除湿系统精准控湿,循环风机经 HEPA 过滤器带动气流形成层流(风速 02~0.5m/s),确保温湿度均匀。测试中实时监测半导体器件电参数,同步记录温湿度与性能关联数据。

快速温变高低温测试箱半导体



产品性能

15℃/min 温变速率下,箱内温度波动≤±0.3℃,连续 500 小时运行数据偏差≤0.5℃。支持 “温变 + 湿度" 复合测试,半导体测试中数据重复性误差≤1.5%。配备防静电内胆(表面电阻 10⁸~10¹⁰Ω),内置颗粒计数器接口,箱内≥0.5μm 颗粒浓度≤100 个 /ft³。


快速温变高低温测试箱半导体





产品优势
温湿度精准可控,适配半导体严苛测试需求;低振动设计(≤0.05g)避免损伤精密器件;加湿系统洁净度高,无污染物引入;内置半导体行业标准测试程序,操作便捷;测试效率较传统设备提升 2 倍,缩短半导体研发周期。


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