半导体与封装：某些吸湿性敏感器件的低温存储与测试。快速温变高低温测试箱，快速温变高低温测试箱 模拟温度循环老化

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快速温变高低温测试箱 模拟温度循环老化

一、用途
专为执行加速温度循环老化测试而优化设计。通过施加远高于自然环境的快速温度变化率与温度条件，在实验室内快速模拟产品在多年使用中经历的季节变化、昼夜温差、启停热冲击等效应。其核心目的是加速暴露产品因材料不匹配、焊点疲劳、连接器失效等引起的潜在缺陷，从而评估产品的长期可靠性与寿命，缩短研发周期，提升产品质量。

快速温变高低温测试箱 模拟温度循环老化

二、主要技术参数

• 温度范围：宽范围，通常为-70℃ ~ +180℃，以覆盖绝大多数严苛的应用极限。

• 温变速率：核心指标，线性速率可达10℃/min ~ 25℃/min（甚至更高），是实现加速老化的关键。

• 温度恢复时间：从高温点降至低温点（或反之）并达到稳定所需时间短，保障测试效率。

• 温度均匀度：优于±2.0℃，确保样品各部位受热应力一致。

• 内箱容积：根据产品尺寸和负载热容量选择，常见100L至800L。

三、产品结构

1. 高强度箱体：采用加厚保温层与高强度内外壳，确保长期频繁热冲击下的结构稳定性与低能耗。

2. 大功率制冷系统：通常采用双级压缩或复叠式制冷系统，配备大容量冷凝器，确保在高温段也能快速强力制冷，维持高变温速率。

3. 高效加热系统：大功率镍铬合金电加热器，配合优化风道，实现快速升温。

4. 强化空气循环系统：高性能离心风机与特殊设计的上下/左右循环风道，确保快速热交换和优良的温度均匀性。

5. 加强型样品架：承重能力强，适应带载测试。

四、温度控制系统
采用多通道PID+模糊逻辑控制算法的高精度可编程控制器。系统能精确控制制冷量、加热量的输出比例，并对温度变化过程进行实时补偿，确保在高负载条件下仍能精准跟踪预设的快速温度变化曲线。可存储上百个复杂多段测试程序，支持循环、驻留、斜率控制等多种模式，模拟真实温度循环老化剖面。

五、产品特点

1. 真实的加速应力：高变温速率产生更大的热应力，能更快地激发产品在温度交变下的失效模式。

2. 可靠性：关键部件均按工业级连续运行标准选型，保证设备在长时间、高强度老化测试中的稳定运行。

3. 高重复性与再现性：精准的控制系统保证了不同测试批次间条件的高度一致，数据可比性强。

4. 智能安全保护：具备样品超温保护、压缩机延时保护、过流保护等多重安全机制，保障无人值守测试安全。

5. 数据记录与输出：完整记录全过程温度曲线，支持U盘导出或联网监控，满足数据追溯要求。

六、售后与服务

1. 应用支持：提供温度循环测试方案（如JESD22-A104标准）的制定咨询与技术支持。

2. 深度维护：针对高频率老化测试，提供定制的预防性维护计划，包括制冷系统检漏、加热器检查、运动部件润滑等。

3. 性能验证服务：定期提供温度均匀度、波动度及变温速率的第三方校准或验证服务，确保测试条件始终合规。

4. 快速响应保障：针对老化测试常为长期连续实验的特点，提供优先级的备件供应与现场服务，限度减少意外中断。