广皓天签约深南电路封装基多次回流焊温度曲线冲击的物理变形及电气导通性
点击次数：20 更新时间：2026-07-14
广皓天与深南电路达成项目签约，定制化恒温恒湿快速温变试验箱正式投入封装基板可靠性实验室，重点针对多次回流焊温度曲线冲击场景，开展基板物理形变与电气导通性能专项验证，助力封装基板工艺迭代，筑牢半导体封装环节质量管控防线。 在 FC-BGA、Chiplet 等封装技术普及背景下，封装基板作为芯片与外部系统互连的核心载体，需经历多次回流焊制程。反复升温、保温、冷却过程持续施加热载荷，基板芯材、铜线路、阻焊材料热膨胀系数存在差异，持续累积热应力极易引发基板翘曲变形、内层微分层、线路裂纹等缺陷，进而造成阻抗漂移、导通异常、互连失效。多次回流带来的叠加损伤隐蔽性强，常规静态温度测试难以完整复现制程应力，成为制约封装基板良率提升的关键难点。
依托多年半导体电子测试装备研发积淀，广皓天提供恒温恒湿快速温变试验箱整套环境模拟解决方案。设备支持多段可编程温度曲线编辑，可精准复刻真实回流焊升温、恒温、冷却全流程，实现宽区间线性可控升降温，同步搭配高精度湿度调控功能，还原生产车间温湿度耦合工况。箱内搭载均衡风道结构与智能 PID 温控系统，温湿度均匀性优异，保障多组封装基板样品同步试验条件统一，严格遵循 IPC、JEDEC 相关可靠性测试规范开展加速验证。
在整套验证方案中，恒温恒湿快速温变试验箱可灵活设置一轮至多轮回流焊模拟循环，持续对封装基板施加周期性热冲击。测试人员同步监测基板翘曲量变化，持续跟踪线路导通电阻、绝缘阻抗等关键电气指标，捕捉多次热循环过程中物理变形演化规律与电气性能衰减节点，精准甄别基板材料选型、叠构设计、表面处理、制程参数存在的薄弱环节，量化基板耐受多次回流焊的极限能力。相较于传统单一高低温设备，该套设备能够完整模拟连续回流热载荷，大幅缩短可靠性评估周期，提前规避批量生产失效风险。
深南电路项目负责人表示，封装基板对热稳定性要求严苛，多次回流焊带来的形变与电气隐患直接影响终端芯片可靠性。引入广皓天恒温恒湿快速温变试验箱，搭建贴近真实制程的热循环验证平台，能够在研发阶段充分暴露潜在缺陷，为基板结构优化与工艺参数调整提供详实试验依据。
持续深耕半导体、PCB 可靠性测试赛道，广皓天将不断优化恒温恒湿快速温变试验箱程序编辑、高精度控温等核心能力，面向封装基板、载板、高速 PCB 开发针对性测试方案。未来，广皓天将持续加强与国内头部电路板企业技术协作，以高性能环境试验装备支撑国内印制电路与封装产业创新发展。
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