基本半导体扩产，引入广皓天U型弯折试验机用于碳化硅器件封装互连弯折测试
点击次数：14 更新时间：2026-05-12
近日，深圳基本半导体有限公司（简称 “基本半导体"）正式启动碳化硅（SiC）功率器件产能扩建项目，为强化封装环节可靠性验证能力，专项引入广皓天U 型弯折试验机，核心用于碳化硅器件封装互连结构的弯折疲劳测试，以高精度检测设备赋能车规级与工业级 SiC 器件质量升级，为扩产交付筑牢质控根基。
基本半导体作为国内碳化硅功率器件企业，深耕 SiC MOSFET、功率模块等产品研发制造，核心产品广泛应用于新能源汽车电控、光伏逆变、工业电源等领域基本半导体。随着市场需求激增，公司加速产线扩能，聚焦封装互连这一影响器件寿命的关键环节 —— 碳化硅器件封装的铜引线、铝键合丝、柔性互连片等结构，在高温循环、功率交变及机械振动工况下，持续承受往复弯折应力，易引发互连层疲劳开裂、电阻漂移甚至失效，其抗弯折疲劳性能直接决定器件长期可靠性，是车规级 AEC-Q101 认证与量产质控的核心测试项。
本次扩产引入的广皓天U 型弯折试验机（型号 HT-250PFC-U），是针对第三代半导体封装互连测试痛点定制的精密设备，专为碳化硅器件引脚、键合线、柔性互连片的 U 型弯折疲劳验证设计。设备采用双轴伺服驱动与全数字闭环控制系统，弯折角度控制精度达 ±0.1°，位移精度 ±0.01mm，可实现 0-180° 精准 U 型弯折，5-60 次 / 分钟测试频率连续可调，模拟封装互连结构在实际工况中的复合弯折受力状态。同时支持 0.1-5mm 弯折半径无级调节，适配不同线径键合丝、不同厚度互连片的极限弯折测试需求；搭载智能电阻监测与断裂侦测系统，实时捕捉互连层弯折过程中的电阻突变，自动记录失效弯折次数，测试数据全流程可追溯，为封装工艺优化与材料选型提供精准依据。 相较于传统弯折设备，广皓天U 型弯折试验机具备高刚性防振动结构，采用航空级铝合金框架与精密线性导轨，运行稳定无冲击，避免测试过程中因设备振动导致的微应力数据偏差，确保碳化硅器件封装互连弯折寿命测试结果的真实性。设备支持 - 40℃至 150℃高低温环境模拟，可复现车载、工业场景下的温度弯折工况，严格匹配基本半导体车规级 SiC 器件的可靠性测试标准，满足从研发试样验证、工艺优化到量产抽检的全流程测试需求。
基本半导体测试负责人表示，碳化硅器件的可靠性是市场竞争核心，此次引入广皓天U 型弯折试验机，将搭建更严苛的封装互连测试平台，系统性验证不同封装结构、互连材料的抗弯折疲劳性能，助力筛选工艺方案，提升产品一致性与良品率，为扩产后的批量交付提供可靠质量保障。未来，双方将深化技术协同，针对高压、大电流 SiC 模块的互连测试需求，迭代优化设备功能，共同推动碳化硅器件封装测试技术升级。
广皓天作为柔性材料与半导体检测设备领域的专精企业，深耕U 型弯折试验机研发制造十余年，产品已广泛应用于新能源汽车、消费电子、第三代半导体等行业。此次携手基本半导体，是其在碳化硅功率器件测试领域的重要布局，彰显了设备在半导体封装质控场景的适配性与竞争力。未来，广皓天将持续聚焦半导体行业测试痛点，以高精度U 型弯折试验机与专业技术服务，赋能更多第三代半导体企业提升产品核心竞争力，助力我国碳化硅产业高质量发展。
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