半导体封装企业与广皓天达成合作签订非标快速温变试验箱定制协议

近日，广皓天与国内头部半导体封装企业正式签订非标快速温变试验箱定制协议，针对半导体封装环节 “高精度温变测试、微小样品适配、抗电磁干扰" 的核心需求，量身研发专属试验设备。此次合作标志着广皓天非标快速温变试验箱成功切入半导体测试领域，为半导体封装产品可靠性验证提供定制化解决方案，行业内针对微小封装芯片精准温变测试的设备空白。

据了解，该半导体封装企业专注于封装技术（如 SiP、Chiplet）研发与生产，其产品广泛应用于智能手机、汽车芯片等领域。在封装测试环节，需对芯片封装后的 “高低温循环稳定性、快速温变下的电气性能" 进行严苛验证 —— 传统试验设备存在两大痛点：一是温变精度不足（±0.5℃波动度），无法满足半导体芯片 “±0.2℃控温要求"，易导致测试数据偏差；二是腔体设计未适配微小封装样品（尺寸仅 0.5mm-2mm），样品固定难、受热不均，且缺乏抗电磁干扰设计，影响芯片电气性能测试准确性。此前企业考察多家供应商，均未找到能同时满足上述需求的设备，最终选择与广皓天合作定制非标快速温变试验箱。

此次协议定制的广皓天非标快速温变试验箱，针对半导体封装测试需求进行三大核心升级：一是突破温控精度，采用 “双级压缩制冷 + PID 智能控温算法"，实现 - 50℃至 180℃超宽温域覆盖，温变速率达 10℃/min，控温波动度稳定在 ±0.2℃，精准匹配芯片封装后对温变环境的严苛要求；二是定制微小样品测试腔体，采用 316L 不锈钢洁净腔体，内置可调节微型样品夹具（适配 0.5mm-10mm 封装样品），搭配多点式温度传感器，确保样品受热均匀，避免因接触不良导致的测试误差；三是增加抗电磁干扰设计，腔体外部加装电磁屏蔽层，内部线路采用屏蔽线缆，可兼容半导体封装测试中与晶圆探针台、电气性能测试仪的同步联动，避免设备间信号干扰。