半导体封装测试新突破！广皓天携手芯片制造厂商：电磁振动试验机落地

近日，广皓天与国内头部芯片制造厂商达成深度合作，针对半导体封装测试环节推出定制化电磁振动试验机，成功解决传统检测设备适配性差、测试精度不足的行业痛点，为芯片封装件可靠性验证提供关键支撑，标志着电磁振动试验机在半导体领域应用实现新突破。

随着半导体芯片向微型化、高集成度发展，封装件在运输、使用过程中易受振动环境影响，出现引脚脱落、封装开裂等问题，对可靠性检测设备提出更高要求。此前行业多采用通用型振动测试设备，难以精准模拟芯片实际应用场景，且无法满足半导体封装件对微小振幅、高频振动的测试需求，制约封装测试效率与准确性。

此次广皓天与芯片厂商联合研发的电磁振动试验机，聚焦半导体行业特性进行定制升级。设备在核心性能上实现三大突破：一是优化振动参数控制，支持 5-5000Hz 宽频振动输出，振幅调节精度达 ±0.001mm，可精准复现芯片在汽车电子、工业控制等场景下的振动环境；二是搭载高精度温度 - 振动复合测试模块，能同步模拟不同温度工况下的振动影响，覆盖半导体封装件从 - 40℃到 125℃的环境测试需求；三是创新开发微损伤监测系统，通过内置光学传感器实时捕捉封装件细微形变，测试数据误差率控制在 0.05% 以内，远超行业通用标准。