半导体小型恒温恒湿试验箱
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化，测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质。

半导体小型恒温恒湿试验箱

结构特点:

1.高低温试验箱箱体采用数控机床加工成型，造型美观大方，并采用无反作用把手，操作简便。

2.内箱采用进口***不锈钢（SUS304）镜面板，外箱采用（SUS304）拉丝不锈钢板或优质冷轧钢板喷塑，增加了外观质感和洁净度。

3.设有大型观测视窗附照明灯保持箱内明亮，且利用发热体内嵌式钢化玻璃，随时清晰的观测箱内状况。

4.箱体左侧配直径50mm的测试孔，可供外接测试电源线或信号线使用。

5.保温材质采用高密度玻璃纤维棉，厚度为80~100mm。门与箱体之间采用双层耐高低温之高张性密封条，以确保测试区的密封。

6.设有独立限温报警系统，超过限制温度及自动中断运行，***试验安全进行不发生意外。

半导体小型恒温恒湿试验箱

制冷与除湿系统

1. 制冷系统：采用进口全封闭压缩机组，制冷效率高，性能稳定。复叠式制冷技术可实现低温环境的精确控制，满足半导体低温测试要求。

2. 除湿系统：通过冷凝除湿原理，结合高效除湿器，快速降低箱内湿度。除湿过程与制冷系统协同工作，确保在不同湿度设定下都能高效稳定运行。

加湿系统

1. 加湿方式：采用不锈钢铠装式管状电热加湿器，具有加湿速度快、加湿量均匀、使用寿命长等优点。

2. 水质要求：配备水质净化装置，可有效去除水中杂质，防止水垢生成，保证加湿水质，延长加湿器及设备使用寿命。

1.温度范围：-60℃～150℃

2.湿度范围：20%～98%R.H　　

3.温度均匀度：≤±2℃ （空载时）

　　4.湿度均匀度：+2% -3%R.H

　　5.温度波动度：≤±0.5℃ （空载时）

　　6.湿度波动度：±2%

　　7.温度偏差：≤±2℃

　　8.湿度偏差：≤±2%

　　9.降温速率：0.7～1.0℃/min

　　10.升温速率：1.0～3.0℃/min

　　11.时间设定范围：0～999 小时

　　12.电源电压：380V±10%