本设备的核心动力与控制均基于高性能全伺服驱动系统。该系统在多轴运动控制卡或PLC的协同下，实现对折弯主轴、对位平台等各运动轴的精确控制。180度折FPC折弯机 采用伺服驱动系统

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180度折FPC折弯机  采用伺服驱动系统

一、 采用伺服驱动系统

伺服电机具备高响应性、高扭矩精度和优异的低速平稳性，配合高精度滚珠丝杠或线性模组，确保折弯过程中速度与位置的毫秒级实时响应与闭环反馈。这带来了三大核心优势：一是实现折弯角度、下压深度与速度的精密编程与无级调节；二是保证了长周期运行中重复定位精度与动作一致性；三是具备压力控制模式，可精确控制折弯压力，有效防止过压损伤FPC线路。

180度折FPC折弯机  采用伺服驱动系统

二、 产品结构

整机采用模块化、高刚性的结构设计，主要构成包括：

1. 主体机架：优质铸铁或焊接钢结构，提供稳定性，抑制振动。

2. 精密对位平台：伺服驱动的X-Y-θ微调平台，配备真空吸附区，用于承载和精确定位FPC。

3. 折弯执行单元：由伺服电机直驱的折弯臂及可快速更换的专用折弯头组成，是完成精密动作的核心。

4. 视觉定位系统：包含高分辨率工业相机、专用光源及图像处理器，用于自动识别FPC上的Mark点。

5. 温度控制模块（选配）：集成于折弯头附近，通常包含加热器、热电偶及独立温控器。

6. 人机交互系统：工业级触摸屏与集成控制柜，集运动控制、视觉处理与数据管理于一体。

7. 安全防护系统：标配光幕、安全门锁、急停按钮及双手启动装置。

三、 温度控制系统

针对带有热熔胶或特定基材的FPC，设备可选配精密温度控制系统。该系统通常采用PID智能闭环控制算法，通过集成在折弯工具上的加热元件（如陶瓷加热棒、热风刀或加热板）对折弯区域进行局部精准加热。控温范围一般为室温至350℃，精度可达±1℃~±2℃。精确的温控能有效软化胶层或增加材料延展性，使折弯过程更顺畅，大幅减少因应力集中导致的线路微裂、起泡或分层现象，提升弯折可靠性和良率。

四、 满足标准

设备的设计、制造与安全性能符合多项国际及行业标准，主要包括：

• 安全标准：机械安全符合 ISO 12100 标准；电气安全符合 CE（欧盟）及 UL（美国）等相关认证要求。

• 电磁兼容：符合 EMC 指令，确保在工业环境中的稳定运行。

• 性能参考：设备精度与可靠性测试参考电子组装行业通用规范，其加工成品可满足 IPC（国际电子工业联接协会）相关标准中对柔性板弯折区域的性能要求。

五、 用途

专用于在电子产品组装过程中，对柔性电路板进行高精度、高重复性的180度弯曲成型。其核心目的是在有限空间内，将平面的FPC转化为三维立体结构，实现不同电路模块间的可靠电气连接与机械固定，是消费电子、汽车电子等领域实现产品小型化、轻量化、高密度集成的关键生产工序。

六、 关键技术参数

• 折弯角度与精度：范围0-180°任意可设，重复精度±0.3°以内。

• 定位精度：视觉对位精度±0.01mm，平台定位精度±0.005mm。

• 适用FPC尺寸：可处理面积（例如：350mm x 300mm）。

• 折弯压力控制：范围0-50kgf，分辨率0.1kgf。

• 生产效率：单次循环时间通常为6-20秒（视复杂度）。

• 温控系统（选配）：控温范围室温~350℃，精度±2℃。

• 电源与气源：AC 220V/380V 50/60Hz；洁净干燥气源0.5-0.7MPa。

七、 应用领域

• 消费电子：智能手机（显示模组、摄像头模组、主板连接）、折叠屏设备、平板电脑、TWS耳机、智能手表/手环。

• 汽车电子：中控显示屏、仪表盘、ADAS传感器、车载照明系统中的柔性电路。

• 医疗设备：内窥镜、便携式监护仪、等精密医疗。

• 工业与通信：工业控制系统、高可靠性服务器、5G通信模块内的互连组件。

八、 产品特点

1. 超高精度与稳定性：全伺服闭环控制结合视觉反馈，确保大批量生产的一致性。

2. 高度智能化与柔性化：图形化编程，参数一键存储/调用，快速换产，适应多品种小批量。

3. 可靠的工艺适应性：可选温控与压力控制，能应对不同材质与胶系的FPC折弯挑战。

4. 优异的可扩展性：模块化设计便于后续集成自动上下料、3D检测等功能。

5. 用户友好与维护便捷：直观的操作界面，关键部件易于接近和维护，降低运营成本。

6. 全面的数据追溯：支持生产数据记录与输出，为工艺优化和质量管控提供依据。