考核电子元件、零部件、整机的结构抗疲劳性（如焊点脱落、外壳开裂、内部线路松动）；高频电磁振动台 微幅可调 适配精密件检测

考核微型精密件（如芯片封装、微型传感器、FPC 焊点、精密连接器）的微幅振动抗疲劳性，排查焊点脱落、引脚松动、材料微裂等缺陷；

检测精密件在温振协同环境下的性能稳定性（如信号传输精度、电路导通性、结构完整性）；

为精密电子、医疗航空航天微型部件的研发验证、量产质检及国际认证提供合规测试数据；

模拟精密件在运输、安装、使用过程中的微幅振动 + 温度变化复合工况。

精密件微幅振动测试空白：传统设备微幅调节精度不足，易导致精密件过度振动损坏，本品精准匹配其使用场景；

保障精密件全生命周期可靠性：避免因微幅振动累积损伤导致的终端设备故障（如医疗设备传感器失效、航空电子部件故障）；

支撑制造合规性：满足精密件出口及行业准入的严苛测试标准，突破技术贸易壁垒；

降低研发成本：提前发现精密件在微幅振动 + 温度耦合环境下的潜在缺陷，缩短迭代周期。

微幅调节精准：支持 0.001mm 步进微调，搭配微型导向机构，振动方向偏移量≤0.001mm，适配超小尺寸精密件；

温振协同控制：独立温度控制系统采用 PID 算法，与振动系统同步联动，可预设温振复合测试程序；

检测精度优异：压电传感器采样频率 1000 次 / 秒，实时反馈振动参数，动态修正误差；

安全防护全面：配备精密件专用柔性夹具（防刮伤、防夹伤），过载保护、超温报警、急停按钮等多重防护；

操作便捷：触摸屏 + PLC 控制，支持 80 组程序预设、3000 段温振复合步骤编辑，数据可导出追溯。

操作规范：夹持精密件时需选用专用柔性夹具，夹持力控制在 0.1~0.5N，避免压力过大导致部件变形；

环境要求：放置于恒温（15℃~25℃）、干燥（湿度≤60% RH）、无电磁干扰环境，远离粉尘和腐蚀性气体；

维护保养：每月清洁微型驱动机构和温度传感器，每 3 个月校准微幅位移精度，每年更换柔性夹具软垫；

测试限制：禁止超负载（≤额定负载 80%）、超微幅范围测试，避免损伤电磁线圈和精密传感器；

校准要求：每 6 个月按 CNAS 标准进行温振参数联合校准，确保测试数据有效性。