快温变小型高低温试验，IC 封装循环测试，长时间运行后定期清洁冷凝器灰尘、更换加湿水，保证制冷效率。
出现异常报警时立即停机排查，禁止带故障运行，避免损坏压缩机等核心部件。
操作人员需熟悉设备流程，严格按照测试规范设置温度区间与循环次数。

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术，一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商，皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

快温变小型高低温试验，IC 封装循环测试

一、产品用途

快温变小型高低温试验，IC 封装循环测试

二、IC 封装循环测试重要性

1. 验证封装可靠性：IC 封装在高低温快速变化下易出现热胀冷缩应力，循环测试可提前发现封装开裂、焊层脱落、引脚虚焊等缺陷。

2. 筛选早期失效产品：通过快速温变循环加速老化，剔除存在材料缺陷、工艺瑕疵的不良芯片，提升成品合格率。

3. 满足行业标准要求：符合半导体、汽车电子等领域可靠性测试规范，是产品认证、出货验证的环节。

4. 保障长期使用稳定性：模拟实际使用环境温差变化，确保芯片在车载、工控、户外等高可靠性场景下稳定运行。

5. 支撑工艺优化：为封装材料选型、封装结构设计、制程改进提供数据依据，提升芯片整体品质。

三、技术参数

• 温度范围：-40℃～+150℃（可定制 -70℃~+180℃）

• 温变速率：5℃～20℃/min 线性快速温变

• 控制精度：温度 ±0.5℃

• 均匀度：±2.0℃

• 工作室尺寸：小型规格，适配 IC 托盘、芯片治具

• 制冷方式：机械式复叠制冷，环保冷媒

• 加热方式：不锈钢鳍片式加热器

• 循环方式：强制风冷循环，保证温场均匀

• 运行模式：定值运行、程序循环运行

• 安全保护：超温、过载、缺水、漏电、压缩机过载保护

四、产品结构

1. 箱体结构：内外双层不锈钢材质，外壳喷塑防腐，内胆镜面不锈钢，易清洁、耐腐蚀。

2. 保温层：高密度聚氨酯发泡保温，隔热效果好，减少能耗，保证温变效率。

3. 风道系统：内置强对流风机与导流风道，实现快速热交换，温度均匀。

4. 观察窗：正面配置双层真空钢化玻璃观察窗，可实时观测 IC 样品状态。

5. 测试孔：侧面预留标准测试孔，方便外接电源线、信号线进行带电测试。

6. 置物架：可调节不锈钢搁架，适配不同尺寸 IC 托盘、治具摆放。

7. 门锁结构：安全压紧式门锁，密封可靠，防止温湿度泄漏。

五、温度控制系统

1. 控制器：采用高精度触摸屏可编程控制器，中文界面，操作简单。

2. 控温原理：PID 模糊逻辑算法，自动调节加热 / 制冷输出功率，控温精准稳定。

3. 程序编辑：支持多段程序编辑，可设置升温、保温、降温、循环次数，满足 IC 循环测试需求。

4. 制冷系统：进口压缩机 + 冷凝系统，配合节流控制，实现快速降温与连续温变运行。

5. 数据记录：支持温度曲线实时显示、数据存储、导出，便于测试追溯。

6. 模式切换：支持快速温变模式、恒定温度模式，适配不同测试流程。

六、注意事项

1. 设备需放置在通风、干燥、无腐蚀性气体环境，周边预留散热空间。

2. 测试前检查电源、水源、制冷系统是否正常，严禁空载高温长时间运行。

3. IC 样品需摆放整齐，避免遮挡风道，保证温场均匀，防止测试数据失真。

4. 禁止放入易燃易爆、易挥发、腐蚀性物品，避免安全隐患。