芯片耐热测试耐高低温湿热折弯实验箱
是一款专为传真机内部 FPC 软线排加工而精心设计研发的专业设备。它充分考虑了传真机在各种复杂环境下的使用需求，具备出色的耐寒耐湿热性能，能够在低温、高温高湿等恶劣条件下稳定运行，精准地完成 FPC 软线排的折弯加工任务，有效保障传真机的电气连接性能和整体可靠性。

芯片耐热测试耐高低温湿热折弯实验箱

技术参数：
1.温度范围：+20℃～ 0℃ / -10℃ / -20℃ / -30℃ / -40℃ /-50℃ / -60℃ / -70℃ / -85℃。
2.控制稳定度：±0.5℃。
3.分布均匀度：±1.5℃。
4.温度偏差：≤±2℃。
5.正常升温时间：+20℃ ～ +150℃小于45分钟非线性空载。
6.正常降温时间：+20 ～-85℃小于100分钟，+20～-70℃小于80分钟，+20～-60℃小于70分钟，+20～-50℃小于65分钟，+20～-40℃小于60分钟，+20～-20℃小于45分钟非线性空载。
7.试验速率：10 ～ 60次/分可调。
8.弯曲角度：10°～ 180°可调。
9.试验工位：每次同时进行2组。
10.弯曲次数：0 ～ 999999可预置。

芯片耐热测试耐高低温湿热折弯实验箱

加湿与除湿系统

1. 加湿方式：采用蒸汽加湿和超声波加湿两种方式，可根据湿度设定范围和变化速率自动切换或组合使用。蒸汽加湿通过电加热水产生蒸汽，湿度控制精度高、稳定性好；超声波加湿利用超声波振子将水雾化成微小颗粒，加湿速度快、能耗低。

2. 除湿方式：采用冷凝除湿和分子筛吸附除湿相结合的方式。冷凝除湿通过制冷系统将空气中的水蒸气冷凝成水滴排出箱外；分子筛吸附除湿则利用分子筛的吸附特性，在低湿度环境下对空气中的残留水分进行深度吸附，确保湿度控制下限能够达到 10% RH 以下。

3. 加湿与除湿功率：根据测试箱容积和湿度调节范围确定，加湿功率一般在 1.5kW - 3kW，除湿功率在 2kW - 5kW 之间，可根据实际需求进行调整。

制冷系统

1. 制冷方式：采用复叠式制冷系统，由高温级压缩机和低温级压缩机组成，具有制冷效率高、降温速度快、温度控制稳定等优点。

2. 制冷机组：选用国际品牌压缩机，如德国比泽尔、美国谷轮等，确保制冷系统的可靠性和耐久性。高温级压缩机功率根据设备制冷量需求配置，低温级压缩机功率相应匹配，以实现宽范围温度调节。

3. 冷凝器：风冷式冷凝器，采用高效换热翅片和优质风机，散热效果好，确保制冷系统稳定运行。

4. 蒸发器：采用翅片式蒸发器，合理设计换热面积和气流通道，提高制冷效率和温湿度均匀性。