分布式嵌入箱体侧壁与底部，间距均匀且对称布置，避免局部热点快速温度变化试验箱 加热管均匀散热结构

提供均匀稳定的加热环境，保障样品各区域受温一致，避免局部过热导致的测试失真；

与制冷、加湿系统协同，实现 - 55℃~150℃宽温域快速切换，适配湿热循环、高温老化等多场景测试；

满足电子、汽车等行业对温场均匀性要求严苛的可靠性测试，如 PCB 板、芯片的温变稳定性验证；

批量筛查因加热不均引发的产品隐性缺陷，为研发优化与量产质检提供数据支撑。

控温范围：-55℃~150℃（加热管支持 0-150℃精准调控）；

升温速率：5-20℃/min 可调，-40℃→85℃ 15℃/min；

温度均匀性：±1.2℃（全舱范围），温度波动≤±0.2℃；

加热管参数：单管功率 500W，数量 4-8 根（按需适配），使用寿命≥5 万小时；

工作室尺寸：300×400×500mm~1000×1200×1000mm 可选；

额定负载：20-120kg，满负载下升温速率衰减≤0.8℃/min；

加湿范围：10%-98% RH（无冷凝，与加热系统同步响应）。

散热均匀性：全舱各点温度偏差≤±1.2℃，较行业常规设备提升 30%；

升温稳定性：同一测试周期内，升温速率波动≤±0.5℃/min；

连续运行：72 小时高温（150℃）运行，加热管无过热老化；

负载适配：多样品同时测试时，温场均匀性无衰减，测试数据重复性≥99%；

节能性：智能功率调节，非满负荷工况能耗降低 25%，符合绿色测试标准。

电子领域：芯片高温老化、电阻电容温变稳定性、PCB 板耐温测试；

汽车电子：车载导航、BMS、自动驾驶传感器耐候性验证；

航空航天：航电系统、精密仪器温变适应性测试；

医疗设备：核心组件、监护仪高温运行可靠性测试；

消费电子：手机、电脑、家电元器件耐热性能验证。

均匀散热升级：分布式加热管 + 导流罩设计，全舱温度均匀性 ±1.2℃，无局部热点；

高效协同：与制冷、加湿系统响应延迟≤1 秒，温湿同步调节无滞后；

耐用节能：镍铬加热管寿命≥5 万小时，智能功率分配降低能耗；

精准可控：实时显示温场分布数据，支持自定义加热功率分区调节；

适配性广：兼容不同尺寸、类型样品测试，满负载下仍保持均匀散热性能。