可模拟芯片在生产、运输、应用全周期面临的温度变化，精准验证芯片在高低温循环、快速温变下的电气性能稳定性，为半导体行业研发、质检提供关键数据支撑，填补传统设备在芯片精细化环境测试中的空白。快温变小型高低温试验箱半导体芯片环境测试

温度性能：温度范围 - 55℃~150℃（覆盖半导体芯片测试需求），温变速率 5~20℃/min（可精准调节，适配不同芯片温变测试标准），控温精度 ±0.3℃（高于行业平均水平，确保芯片测试数据精准），温度均匀度≤±1.5℃（工作室内部温差小，避免芯片局部受热不均）；

湿度性能：湿度范围 20% RH~98% RH（温度≥10℃时），湿度控制精度 ±2% RH，满足芯片高温高湿老化测试需求；

工作室规格：容积 15L~30L（小型化设计，适配单颗或多颗芯片同时测试），内部采用 SUS316L 不锈钢材质（抗腐蚀，避免金属离子污染芯片），配备专用芯片固定夹具（防止测试中芯片位移）；

供电与接口：支持 220V±10% 50Hz 供电，内置 RS485 / 以太网接口（可与芯片测试系统联动，同步采集温度与芯片电气参数）；

安全参数：运行噪音≤60dB（实验室友好），防护等级 IP54，配备超温、过流、漏电保护，芯片测试异常时自动停机。

专业安装调试：工程师上门安装时，根据半导体实验室要求调整设备参数（如接地电阻、电磁兼容性），并进行芯片测试流程培训，确保操作人员掌握与芯片测试系统的联动使用方法；

质保与维护：整机质保 1.5 年，核心部件（压缩机、控制器、传感器）质保 3 年，每年提供 1 次免费上门维护（含设备校准、清洁、参数优化），确保设备满足半导体行业测试标准；

快速响应服务：设立半导体行业专属服务热线，故障报修后 1.5 小时内响应，48 小时内安排工程师上门（全国半导体产业集中城市设有服务点），常用备件（如传感器、加热管）现货供应；

定制化支持：可根据客户芯片规格（如尺寸、封装类型）定制专用测试夹具，根据测试标准（如 AEC-Q100、JEDEC）优化设备程序，适配不同半导体芯片的测试需求；

校准服务：提供国家认可的第三方校准证书（每年 1 次），确保设备温湿度精度符合半导体行业计量标准，测试数据具有法律效力。