温湿度模拟 FPC 弯折测试仪
在电子制造领域，柔性印刷电路板（FPC）以其轻薄、可弯折、高可靠性等优势，广泛应用于各类电子产品。然而，FPC 在实际使用中常面临复杂温湿度环境，其性能会受到显著影响。

温度精准调控：测试仪运用先进的温度控制技术，通过压缩机制冷与电加热协同运作，实现超宽温度范围模拟，通常可达 - 70℃至 + 150℃（部分型号可按需扩展）。在制冷时，制冷剂于蒸发器内汽化吸热，促使测试腔室温度降低，压缩机持续循环维持低温；加热时，镍铬合金加热丝通电生热，加热腔内空气升温。高精度温度传感器实时监测腔室温度，反馈至温控器，温控器依据设定与实际温度差值，精确调控制冷或加热装置启停，确保温度波动控制在极小范围，如 ±0.5℃，为 FPC 弯折测试仪营造稳定温度环境。

湿度精细调节：湿度调节系统借助加湿器与除湿器，实现湿度灵活调控，范围一般为 20% - 98% RH。加湿器利用超声波震荡将水分子雾化，均匀散布于测试腔室提升湿度；除湿器通过冷凝或吸附方式去除多余水汽，降低湿度。湿度传感器实时反馈湿度信息，配合控制系统维持腔室湿度稳定，满足不同测试需求。

多角度弯折驱动：由高精度伺服电机搭配精密传动机构，如滚珠丝杠或同步带，驱动弯折部件。伺服电机精准控制转速与角度，依据预设弯折角度、速度等参数精确运转。滚珠丝杠将电机旋转运动高效转化为直线运动，传动精度高、刚性好，确保弯折部件准确到位；同步带传动平稳、噪音低，有效传递动力，实现 0° 至 180° 连续可调弯折角度，满足 FPC 多样化弯折测试需求。

弯折力度与角度精确控制：数控系统接收操作人员输入的弯折角度、速度及力度参数指令，实时监控电机运转。通过编码器反馈电机旋转角度，换算弯折部件实际位置，精准控制弯折角度；力传感器检测弯折时施加于 FPC 的力，反馈至控制系统，系统依预设力值范围调整电机输出扭矩，保证弯折力度均匀、适宜，避免损伤 FPC，确保测试结果一致性与可靠性。