用于手机芯片检验高低温湿热试验箱
本系列产品广泛用于航空、航天、电子、仪器仪表、电工产品、材料、零部件、设备等做加速湿热试验、交变湿热试验、恒定湿热试验，也可用做高低温例行试验、耐寒试验、低温储存，以便对试验中拟定环境条件下的性能、行为作出分析及评价。

用于手机芯片检验高低温湿热试验箱

技术参数：

1.温度范围：-20℃～150℃
2.湿度范围：20%～98%R.H
3.温度均匀度：≤±2℃（空载时）
4.湿度均匀度：+2%-3%R.H
5.温度波动度：≤±0.5℃（空载时）
6.湿度波动度：±2%
7.温度偏差：≤±2℃
8.湿度偏差：≤±2%
9.降温速率：0.7～1.0℃/min
10.升温速率：1.0～3.0℃/min
11.时间设定范围：0～999小时
12.电源电压：380V±10%
13.设备总功率：3KW～15KW

用于手机芯片检验高低温湿热试验箱

产品特点

1.圆弧造型及雾面线条处理，高质感外观，并采用平面无反作用把手，操作容易，***；

2.封闭结构，采用***循环马达，低嗓音冷冻装置；附有防震台垫，使得机台在运转过程中能保持安静及稳定；

3.具有被测试件通电测试功能（负载测试）；

4.采用飞利浦照明窗口灯、内置耐高温除雾装置，便于观察箱内产品试验情况；具有多种保护装置，性能***。

5.超厚保温层，观察窗五层真空玻璃，冷量热量不散失，***了升降温迅速稳定。

6．通风干湿表与整机应该集成整合为一体，它不能由用户随意外挂，这是因为通风干湿表有严格的风速要求，这个风速与温湿度检定箱的风速要求不一样，它只能安装在特殊的部位。

7．采用表面逸出方式加湿，该方式加入空气中的是水分子，加湿面大，释放平稳，湿度波动小且分布均匀；如果使用超声波或蒸汽方式加湿，加入的是小水滴，即加入的是水份而不是真正的湿度，加湿面小，冲击大，湿度波动大且分布不均匀。

8．悬挂的被测物品无需额外固定不会摆动，一旦摆动就会有读数困难和相互碰撞的问题。

9．被测物品相互之间不会发生相互阻挡，有阻挡的情况下，设备只能在空箱测试时满足指标，而实际使用时均匀度指标很差。

10．该设备的降温部件不能凝露或结冰，时间越长结冰越多，将其全部堵死，空气不能通过，空气循环性能下降导致控制品质下降。