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广东快速温变试验箱 半导体温场均匀 ±0.3℃
简要描述:

广东快速温变试验箱是专为模拟快速变化温度环境而设计的高可靠性测试设备。它特别针对新能源电池(如动力电池、储能电池)的研发与质量验证环节,能够在短时间内营造出剧烈的温度循环条件广东快速温变试验箱 半导体温场均匀 ±0.3℃生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术,一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商,皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

广东快速温变

型号:TEB-408PF

浏览量:337

更新时间:2025-10-22

价格:50000

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广东快速温变试验箱 半导体温场均匀 ±0.3℃
品牌广皓天产地国产
内箱尺寸60x80x85温度范围-70°C~+150°C
温度波动范围士0,3'C(-20~+100'C)±0.5*C(+100.1~+150*C)+2.5%RH升温时间士1.0°C(-20-+100°C)±1.5°C(+100.1~+150°C)士
降温时间非线性升温速率( 5°C/10°C/15°C/20°C/25°C)线性升温速率(5°C/10°C/1外壳材料SUS304不锈钢

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术,一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商,皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

广东快速温变试验箱 半导体温场均匀 ±0.3℃

一、技术参数

  1. 温度范围:-70℃~150℃(可根据需求拓展至 - 100℃~200℃);

  2. 温变速率:5℃/min~20℃/min(全程非线性可调,半导体芯片测试常用 10℃/min);

  3. 温场均匀度:±0.3℃(全温区稳定,针对半导体芯片微小体积测试设计);

  4. 控温精度:±0.1℃;

  5. 湿度范围(若带加湿功能):20% RH~98% RH(控湿精度 ±3% RH);

  6. 工作室尺寸:常见 50L~500L(半导体芯片测试多选用 100L~200L);

  7. 电源:380V/50Hz(三相五线制),功率根据尺寸不同为 5kW~15kW。

广东快速温变试验箱 半导体温场均匀 ±0.3℃

广东快速温变试验箱 半导体温场均匀 ±0.3℃

二、产品结构

  1. 箱体:外层冷轧钢板喷塑(防腐蚀),内层 304 不锈钢(耐高温、易清洁);

  2. 工作室:采用圆角设计,减少气流死角,搭配不锈钢样品架(可调节层高,适配芯片载具);

  3. 保温层:50mm 厚超细聚氨酯复合隔热材料,降低温损;

  4. 门体:双层钢化玻璃门(带加热除雾功能,便于观察内部),配备硅胶密封条(防漏温);

  5. 风道:顶部送风、底部回风的循环结构,搭配多叶片离心风机(确保气流均匀)。

三、温度控制系统

  1. 控制器:采用西门子 PLC+7 英寸触摸屏,支持程序编辑(可存储 100 组测试程序,每组 50 段步骤);

  2. 传感器:PT100 铂电阻传感器(精度高,响应速度≤1s,实时监测温场);

  3. 加热系统:不锈钢铠装加热管(分布于风道,加热均匀,防干烧保护);

  4. 制冷系统:双级压缩制冷(采用丹佛斯压缩机 + R404A/R23 环保制冷剂,快速降温且节能);

  5. 控温逻辑:闭环 PID 控制,根据传感器反馈实时调节加热 / 制冷输出,确保温场稳定在 ±0.3℃。



四、加湿系统

  1. 加湿方式:蒸汽加湿(不锈钢加湿罐,避免水垢影响,适配半导体芯片洁净需求);

  2. 湿度传感器:进口电容式探头(精度高,抗干扰,实时反馈湿度值);

  3. 控制模块:与温度系统联动,通过 PID 调节加湿量,防止湿度骤变;

  4. 保护功能:低水位报警(缺水时自动停机,避免加湿罐干烧)。

五、产品性能

  1. 温场稳定性:全温区运行时,温场均匀度长期保持 ±0.3℃,满足半导体芯片对环境一致性的高要求;

  2. 温变响应:从 - 70℃升至 150℃(10℃/min 速率)仅需 22min,降温速率无衰减;

  3. 可靠性:连续运行 1000h 关键部件(压缩机、传感器)质保 2 年;

  4. 安全性:配备超温报警、过载保护、漏电保护,符合 GB/T 2423.22-2012 半导体测试设备安全标准。

六、工作原理

通过温度控制系统设定目标温湿度参数,加热管 / 制冷系统调节空气温度,加湿罐补充湿度;离心风机将处理后的空气送入工作室,形成闭环循环;PT100 传感器实时采集温场数据,反馈至 PLC,通过 PID 算法动态调整加热、制冷、加湿模块的输出,模拟半导体芯片在不同温湿度环境下的工况,实现快速温变与精准控温,满足芯片可靠性测试需求。





七、用途

  1. 半导体芯片测试:高低温循环测试、温湿度应力测试,验证芯片在环境下的性能稳定性;

  2. 研发阶段:模拟芯片实际应用场景(如汽车电子、工业控制)的温湿度变化,优化芯片设计;

  3. 质检环节:批量半导体芯片出厂前的环境适应性检测,筛选不合格产品。

八、注意事项

  1. 使用前:检查电源、水路连接是否正常,确认工作室无杂物,校准温湿度传感器;

  2. 样品放置:半导体芯片需放在专用载具中,避免直接接触工作室壁,样品总容积不超过工作室 1/3;

  3. 运行中:禁止频繁开关门(防止温场波动),若出现超温报警,需先停机排查故障;

  4. 维护:每月清洁风道过滤器,每季度检查加湿罐水垢(半导体测试需每月清理),每年更换制冷系统干燥剂;

  5. 操作:需经培训人员操作,避免误改程序参数,影响测试数据准确性。



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