恒温恒湿试验箱，验证芯片封装长期可靠性

产品简介
试验前需检查水箱水位、制冷系统压力及电路连接；样品放置需预留通风间隙，避免遮挡传感器；试验过程中禁止频繁开启箱门，防止温湿度波动；定期清洁内胆、传感器及过滤器，校准温湿度精度；出现报警时立即停机排查，避免设备损坏或试验数据失效。恒温恒湿试验箱，验证芯片封装长期可靠性

Name: 恒温恒湿试验箱，验证芯片封装长期可靠性SMC-100PF
Brand: 广皓天
Price: 32000 CNY
Availability: InStock

产品型号：SMC-100PF

更新时间：2026-01-15

参考价格：32000

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恒温恒湿试验箱，验证芯片封装长期可靠性

一、用途

核心用于芯片封装长期可靠性验证，模拟高温高湿、温湿度循环等复杂环境，考核芯片封装的抗老化、抗剥离、抗腐蚀能力，排查封装层裂纹、引脚氧化等潜在缺陷，保障芯片在不同应用场景下的长期稳定运行。同时可用于芯片封装工艺优化后的可靠性验证，为产品量产提供合格依据。

恒温恒湿试验箱，验证芯片封装长期可靠性

二、技术参数

温度范围：-40℃~150℃；湿度范围：20%RH~98%RH；温度波动度：±0.5℃；湿度波动度：±2%RH；升温速率：≥3℃/min；降温速率：≥1℃/min；试验箱有效容积：50L~1000L（可定制）；电源：AC380V/50Hz；连续运行时间：≥1000h。

三、产品结构

主要由箱体（外壳采用冷轧钢板静电喷涂，内胆为不锈钢材质）、保温隔热层（聚氨酯发泡材料）、样品架（可调节高度）、温湿度传感器、送风循环系统、制冷系统、加热系统、加湿除湿系统及控制系统组成，配备安全保护装置（超温、超压、缺水报警）。

四、温度控制系统

采用PID闭环控制系统，通过铂电阻传感器实时采集箱内温度信号，传输至微处理器与设定值对比，精准控制加热管启停及制冷量输出。配备多组送风风机实现箱内温度均匀分布，温度均匀度≤±2℃，确保试验环境一致性。

五、制冷系统

采用二元复叠式制冷技术，由压缩机、冷凝器、蒸发器、节流装置等组成，制冷剂选用环保型R404A/R23。低温段通过复叠制冷实现深冷效果，制冷系统配备高低压保护、过热保护，确保运行稳定，满足低温试验需求。

六、重要性

芯片封装可靠性直接决定产品使用寿命与稳定性，恒温恒湿试验可提前暴露封装缺陷，避免芯片在实际应用中因环境变化失效，降低终端产品维修成本与安全风险。对于汽车电子、航空航天等芯片领域，该试验是保障产品可靠性的关键环节，助力企业提升产品竞争力。

七、满足标准

符合GB/T 2423.1-2008（低温试验）、GB/T 2423.2-2008（高温试验）、GB/T 2423.3-2016（恒定湿热试验）、IEC 60068-2-1:2007、IEC 60068-2-2:2007、IEC 60068-2-78:2012等国际国内标准，满足芯片行业可靠性试验规范。