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恒温恒湿试验箱,验证芯片封装长期可靠性
简要描述:

试验前需检查水箱水位、制冷系统压力及电路连接;样品放置需预留通风间隙,避免遮挡传感器;试验过程中禁止频繁开启箱门,防止温湿度波动;定期清洁内胆、传感器及过滤器,校准温湿度精度;出现报警时立即停机排查,避免设备损坏或试验数据失效。恒温恒湿试验箱,验证芯片封装长期可靠性

型号:SMC-100PF

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更新时间:2026-01-15

价格:32000

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恒温恒湿试验箱,验证芯片封装长期可靠性
品牌广皓天产地国产
仪器种类立式温度范围-70℃~150℃
湿度范围10%~98%RH解析精度温度:0.01℃ 湿度:0.1%RH
升温时间20℃-150℃约30min降温时间20℃-20℃≤30min
外壳材料SUS304不锈钢

生产厂家广东皓天检测仪器有限公司拥有专业的生产研发技术,一站式周到服务。作为一家专注于试验设备产品的大型仪器制造商,皓天设备致力于为消费者提供技术、品质的优秀产品。

恒温恒湿试验箱,验证芯片封装长期可靠性

一、用途

核心用于芯片封装长期可靠性验证,模拟高温高湿、温湿度循环等复杂环境,考核芯片封装的抗老化、抗剥离、抗腐蚀能力,排查封装层裂纹、引脚氧化等潜在缺陷,保障芯片在不同应用场景下的长期稳定运行。同时可用于芯片封装工艺优化后的可靠性验证,为产品量产提供合格依据。

恒温恒湿试验箱,验证芯片封装长期可靠性

二、技术参数

温度范围:-40℃~150℃;湿度范围:20%RH~98%RH;温度波动度:±0.5℃;湿度波动度:±2%RH;升温速率:≥3℃/min;降温速率:≥1℃/min;试验箱有效容积:50L~1000L(可定制);电源:AC380V/50Hz;连续运行时间:≥1000h。

三、产品结构

主要由箱体(外壳采用冷轧钢板静电喷涂,内胆为不锈钢材质)、保温隔热层(聚氨酯发泡材料)、样品架(可调节高度)、温湿度传感器、送风循环系统、制冷系统、加热系统、加湿除湿系统及控制系统组成,配备安全保护装置(超温、超压、缺水报警)。

四、温度控制系统

采用PID闭环控制系统,通过铂电阻传感器实时采集箱内温度信号,传输至微处理器与设定值对比,精准控制加热管启停及制冷量输出。配备多组送风风机实现箱内温度均匀分布,温度均匀度≤±2℃,确保试验环境一致性。

五、制冷系统

采用二元复叠式制冷技术,由压缩机、冷凝器、蒸发器、节流装置等组成,制冷剂选用环保型R404A/R23。低温段通过复叠制冷实现深冷效果,制冷系统配备高低压保护、过热保护,确保运行稳定,满足低温试验需求。

六、重要性

芯片封装可靠性直接决定产品使用寿命与稳定性,恒温恒湿试验可提前暴露封装缺陷,避免芯片在实际应用中因环境变化失效,降低终端产品维修成本与安全风险。对于汽车电子、航空航天等芯片领域,该试验是保障产品可靠性的关键环节,助力企业提升产品竞争力。

七、满足标准

符合GB/T 2423.1-2008(低温试验)、GB/T 2423.2-2008(高温试验)、GB/T 2423.3-2016(恒定湿热试验)、IEC 60068-2-1:2007、IEC 60068-2-2:2007、IEC 60068-2-78:2012等国际国内标准,满足芯片行业可靠性试验规范。




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