温湿度协同 FPC 耐候弯折台
凭借其先进的技术、性能以及广泛的应用领域，成为电子制造行业提升 FPC 质量与性能的理想选择。它将助力企业在激烈的市场竞争中脱颖而出，推动行业技术创新与发展。

温度模拟：本设备拥有超宽的温度模拟范围，通常可达 -70℃至 +150℃，部分定制型号甚至能够满足更温度需求。其温度控制精度，波动度可稳定控制在 ≤±0.5℃，均匀度达 ±2℃。这主要得益于先进的温度调节系统，该系统采用压缩机制冷与电加热相结合的方式。在制冷阶段，制冷剂在蒸发器中汽化吸热，从而降低试验箱内的温度，压缩机持续循环工作，以维持低温状态；而在加热时，镍铬合金加热丝通电产生热量，通过空气循环实现快速升温。同时，高精度的温度传感器实时监测箱内温度变化，并将信号反馈给温控器，温控器依据设定值与实际值的差异，精准调控制冷或加热装置的启停，确保温度的精准控制，为 FPC 弯折测试营造稳定的温度环境。

湿度模拟：湿度调节范围为 20% - 98% RH，可精准模拟从干燥到高湿的各种复杂湿度环境。湿度调节系统通过加湿器向箱内喷射水汽来增加湿度，或利用除湿器通过冷凝或吸附的方式去除多余水汽以降低湿度。当需要升高湿度时，加湿器中的超声波震荡设备将水分子雾化后均匀散布在箱内；而除湿过程中，若采用冷凝除湿，就是利用制冷系统使空气温度降低至露点以下，水汽凝结成水滴排出；若为吸附除湿，则依靠干燥剂对水汽的吸附作用实现。高精度湿度传感器实时反馈湿度信息，配合控制系统使得箱内湿度能稳定保持在设定区间，真实模拟 FPC 在实际使用中可能遭遇的湿度条件。

温湿度协同 FPC 耐候弯折台

温湿度参数

温度范围：-70℃至 + 150℃（可根据需求选配更宽范围）。

温度精度：波动度≤±0.5℃，均匀度 ±2℃。

升温 / 降温速率：高温段升温速率达 3℃/min（空载），低温段降温速率 1℃/min。

湿度范围：20% - 98%RH。

湿度精度：控制精度 ±3% RH。

弯折测试参数

折弯角度：0° 至 180° 连续可调。

弯曲半径：R1 至 R20 可调节。

测试频率：1 至 30 次 / 分钟可编程设定。

负载能力：200N，压力传感器精度 ±0.5% FS。

重复定位精度：±0.01mm。

折弯角度控制：支持 0° 至 180° 连续可调，能够模拟 FPC 在实际使用、装配过程中可能面临的各种弯折角度。无论是小角度的轻微弯折，还是接近 180° 的大幅度弯折，均可精准实现。设备采用伺服电机搭配精密传动机构，如滚珠丝杠或同步带传动，确保折弯角度控制精度可达 ±0.1°，满足多样化的测试需求。

弯曲半径调节：可调节弯曲半径范围为 R1 至 R20，通过灵活设定不同的弯曲半径，模拟 FPC 在不同曲率要求下的弯折情况。在实际装配中，FPC 可能会受到微小弯折应力，通过精准调节弯曲半径，能够有效暴露材料内部可能存在的裂纹、分层等潜在缺陷，为评估 FPC 的弯折性能提供全面数据。