间歇式抗寒耐湿 FPC 折弯机
在电子制造行业，柔性印刷电路板（FPC）凭借其轻薄、可弯折和高集成的特性，成为了众多电子产品的核心部件。从智能手机到航空航天设备，FPC 的广泛应用推动了产品的小型化和多功能化。

极广的温度模拟范围：本温度模拟范围极为宽泛，从极寒的 - 60℃到高温 150℃，能够全面满足各类环境模拟需求。在低温端，可精准模拟北极地区户外电子设备所处的严寒环境，让 FPC 在类似条件下进行折弯加工与测试，确保其在低温弯折后仍能保持稳定性能。高温端则可模拟电子设备在热带高温环境或高强度工作时产生的高温场景。设备的温度波动控制在≤±0.5℃，均匀度达 ±2℃，温度偏差控制在 + 2%、 -3% R?H，保证箱内各区域温度高度一致，无论 FPC 放置在何处，都能经受相同稳定温度环境的考验，为准确评估其在不同温度下的折弯性能提供有力保障。

灵活的湿度模拟能力：湿度模拟范围为 20% - 98% RH，可营造从干燥沙漠到潮湿雨林等多种湿度环境。在电子设备的实际使用中，湿度对 FPC 的影响不容忽视，高湿度可能导致 FPC 线路短路、腐蚀等问题。该折弯机通过湿度调控系统，能精准维持设定湿度，真实模拟各种湿度环境。例如在模拟南方梅雨季节的高湿度环境时，稳定的湿度控制可检测 FPC 在长期潮湿环境下折弯后的可靠性，提前发现潜在质量隐患。

快速的温变响应速度：设备具备出色的快速温变能力，从低温到高温的升温速度极快。这种快速升温能力在模拟电子设备从低温环境迅速进入高温工作状态时尤为关键，可快速完成环境切换，大大提高测试效率，让 FPC 在短时间内经受温度剧变考验，检测其在温度快速变化下折弯性能的稳定性。同时，也能快速模拟设备从高温工作状态进入低温存储或使用环境的场景，评估 FPC 在温度骤降情况下的弯折适应性，确保其在复杂温度变化场景下的可靠性。

低温韧性提升机制：折弯机配备了专门针对低温环境优化的加热系统。在弯折 FPC 之前，该系统会对 FPC 进行预热处理，从而提升材料的柔韧性。加热系统能够精准控制温度，例如在 - 40℃的低温环境下，能快速将 FPC 加热到 - 10℃左右，使材料在低温下仍能保持良好的韧性，有效避免弯折时出现脆裂现象。

湿热防护加工工艺：在加工过程中，设备会对 FPC 表面进行特殊防护处理。通过在 FPC 表面涂覆一层防潮、防腐的纳米涂层，显著增强 FPC 的抗湿热能力。纳米涂层具有良好的附着力和防水性能，能有效阻止水分渗透到 FPC 内部，防止因湿热导致的电气性能下降和材料腐蚀。

设备结构防护升级措施：设备外壳采用保温性能优良的聚氨酯泡沫夹芯板制造，能有效减少设备内部热量的散失。内部机械结构经过优化，选用低温膨胀系数小的材料制作丝杆和导轨，并采用特殊的润滑方式，保证在低温下运动的顺畅性。整个设备采用密封设计，防止外界湿热空气进入。在设备的进气口和出气口安装了高效的除湿和过滤装置，对进入设备内部的空气进行净化和除湿处理。同时，设备表面经过特殊的防腐涂层处理，能有效抵御湿热环境下的腐蚀，大大延长设备的使用寿命。