高温高湿 FPC 折弯机可程式广泛应用于电子、汽车、航空航天等对材料性能要求严苛的行业。

精准模拟：超宽温湿度范围，高精度控制，能精准模拟各种严苛环境，准确评估材料性能。

精密折弯：多角度、多半径可调，折弯精度高达 ±0.1°，且具备高重复性，满足不同产品的复杂折弯测试需求。

智能安全：具备箱体防凝露设计与折弯机构过载保护，避免设备腐蚀与误操作风险；7 英寸触摸屏实时监控，支持数据导出与异常报警。

模块化设计：温湿度箱与折弯机构独立控制，既可以单独使用，也能联动测试，为用户提供更多灵活性。

定制服务：支持非标温湿度范围、折弯速度及夹具定制，满足企业个性化需求，并提供安装调试、操作培训及长期技术支持。

温度范围：-70℃~+150℃（选配），满足各类高低温测试场景。

湿度范围：20%~98% RH，控制精度可达 ±3% RH ，确保湿度环境稳定。

温度波动 / 均匀度：≤±0.5℃ / ±2℃，保障测试环境一致性。

升温时间：从 - 20℃升至 100℃约 35min，-40℃升至 100℃约 45min，-70℃升至 100℃约 55min。

降温时间：从 25℃降至 - 40℃约 55min，25℃降至 - 60℃约 65min，25℃降至 - 70℃约 80min。

折弯角度：0°~180° 连续可调，支持 R1~R20 弯曲半径设定，适配多种折弯需求。

适用材料：FPC 柔性电路板、PI 薄膜、OCA 光学胶、电子胶带等柔性材料。