该设备专为IC芯片精密测试优化，适配小微元器件高精度检测，核心参数精准可控：频率范围5Hz-5000Hz，覆盖芯片低频耐久、高频疲劳全场景测试；支持X/Y/Z三轴独立或同步振动，可实现多维度应力模拟。振动控制模式包含正弦振动、随机振动、典型冲击振动，适配不同测试标准。加速度控制精度≤±2%，波形失真度＜3%，横向振动比≤10%，保障试验数据精准稳定。位移±25mm（峰峰值），加速度可达100g，额定负载2-20kg，可适配单颗芯片、芯片模组及批量治具测试。台面采用航空铝合金材质，平面度高、防静电、无粉尘、低噪音，适配精密IC芯片的无尘测试环境。

产品核心优、

电磁振动试验台，验证IC芯片引脚共面性

1. 测试精度高：针对IC芯片微米级引脚、焊球优化调校，可精准捕捉微小形变与共面性偏差，数据重复性强，杜绝漏检误检。2. 适配性广泛：兼容各类主流芯片封装类型，支持研发试样测试、量产抽检、严苛等级老化测试，可非标定制测试方案。3. 运行稳定性强：采用低漏磁电磁驱动结构，无机械传动磨损，长期运行无抖动、无偏移，设备故障率低。4. 操作便捷智能化：搭载智能控制系统，可预设试验程序、自动计时、数据留存、异常报警，无需专人值守，适配流水线质检与实验室研发场景。5. 工况还原度高：精准模拟车载、工控、航天、民用电子等不同场景的振动应力，测试结果贴合实际应用工况。

满足行业标准

设备贴合国内外电子元器件可靠性测试标准，试验数据具备合规性国标遵循GB/T 2423.10-2019电工电子产品正弦振动试验、GB/T 2423.56-2018宽带随机振动试验、GB/T 2423.35-2019振动与冲击综合试验；国际标准适配IEC 60068-2-6环境振动试验、ISO 13355运输振动测试；行业专项标准涵盖MIL-STD-810G美军标环境试验、AEC-Q100车规芯片测试、GJB 3243A-2021电子元器件可靠性试验标准，可满足民用、工业、车载、等多领域芯片测试合规要求。

主要用途

核心用于各类IC芯片引脚、焊球共面性可靠性验证，广泛应用于半导体研发、芯片制造、电子组装、汽车电子、航天、精密仪器等行业。可完成芯片出厂质量抽检、新品封装结构可靠性研发测试、批量产品抗振老化测试，有效排查振动工况下芯片引脚变形、共面性失效、虚焊脱焊等隐患。同时可适配PCB板元器件、微型精密电子零部件的振动可靠性测试，为芯片封装优化、产品品质管控、合规质检报告出具提供核心数据支撑，是半导体行业精密元器件可靠性测试的必设备。

售后与服务

设备提供一站式售后保障，整机享受1年免费质保、核心电磁驱动部件3年质保，终身提供维护服务。出厂前完成全精度校准调试，免费提供上门安装、设备调试、操作人员培训服务，手把手教学设备操作、参数设置、日常维护及数据解读。提供24小时线上技术支持，故障问题快速响应，同城4小时、异地24小时上门检修。免费提供年度精度校准服务，定期推送设备保养方案，同时支持根据客户测试需求，免费定制IC芯片专属振动测试方案、试验程序设置，全程保障设备稳定、高效运行。