芯片检测耐高低温湿热广皓天折弯实验箱测试电子元器件，如芯片、电路板、连接器等在不同温湿度及折弯条件下的性能和可靠性，确保其在各种环境下能正常工作，比如手机、电脑等电子产品内部的电子元件在日常使用及受到一定外力折弯时的稳定性测试。

电子行业：

测试电子元器件，如芯片、电路板、连接器等在不同温湿度及折弯条件下的性能和可靠性，确保其在各种环境下能正常工作，比如手机、电脑等电子产品内部的电子元件在日常使用及受到一定外力折弯时的稳定性测试。

评估电子设备外壳或零部件的耐用性，像折叠屏手机的盖板、铰链等部件，通过模拟使用中的温湿度变化和折弯操作，检验其使用寿命和性能表现。

汽车行业：

对汽车内饰材料，如塑料面板、橡胶密封条、座椅面料等进行测试，考察这些材料在车内温湿度环境以及受到一定弯折作用下的耐久性、稳定性以及是否会产生变形、老化等问题，以满足汽车在不同气候地区和使用条件下的要求。

检测汽车电子系统的可靠性，包括各种传感器、控制器等，验证其在复杂的温湿度和振动（可能导致部件折弯）环境中的正常工作能力，保障汽车的安全性和稳定性 。

航空航天领域：

用于测试航空航天材料在温湿度和可能的折弯应力下的性能变化，例如飞机机翼、机身结构材料等，确保在高空、低温、高湿度等恶劣环境条件下的安全性和可靠性 。

检验航空航天电子产品在特殊环境中的工作性能和稳定性，这些产品往往需要经受温度、湿度的大幅变化以及可能的机械折弯影响。

芯片检测耐高低温湿热广皓天折弯实验箱

可将温度、湿度和折弯测试等多种因素进行组合，模拟产品在复杂环境下的综合工况，先在特定温度和湿度条件下对样品进行预处理，然后进行折弯测试，考察产品在温湿度影响后的弯折性能变化；或者在持续的折弯过程中同步改变温度和湿度条件，以更真实地模拟产品在实际使用中的复杂环境条件，如汽车零部件在不同气候地区行驶过程中受到的温度、湿度和振动等综合作用 。

芯片检测耐高低温湿热广皓天折弯实验箱

参数：

工作室尺寸 500×700×600mm（宽×高×深)

外箱尺寸 1100×1780×1280mm（宽×高×深)  

温度范围 -40℃～150℃ （任意可调）

湿度范围 20%～98 % RH（蓝色区域内任意可调，绿色区域为低温机型，生产时要特别说明）

温度波动度 ±0.5 ℃

湿度波动度 ±1.0%RH

温度均匀度 ±2.0 ℃

温度偏差 2.0 ℃

湿度偏差 3%RH以内

升 温 速 率 20℃→150℃/约45min（空载非线性约3℃/min）

降 温 速 率 20℃→0℃/约20min（空载非线性1.0℃/min）

电源规格及功率 AC 220V±10% 频率50HZ 功率：3.0KW  

安全保护功能：为确保测试过程的安全可靠，通常具备多种安全保护措施，如过载保护、过温保护、短路保护等，当设备出现异常情况时，如电流过大、温度过高或设备故障等，能及时自动切断电源或发出警报，保护设备和操作人员的安全。