高低温湿热环境，开展芯片焊点抗疲劳、封装胶体开裂、电路接触可靠性测试，保障芯片在复杂工况下无功能失效、性能衰减等问题。电磁振动实验台电子芯片

振动性能（芯片适配）：频率范围 1-10000Hz（覆盖芯片高频振动场景），加速度 150m/s²（精准模拟芯片微小尺寸振动响应），位移 ±10mm，负载 50kg（适配芯片测试治具与批量样品）；支持正弦波（持续振动）、随机波（复杂环境）、冲击波（瞬时冲击），波形失真度≤0.8%，避免损伤芯片精密结构。

温湿参数：温度控制 - 55℃-125℃（覆盖芯片高低温工作域），降温速率 6℃/min，升温速率 8℃/min，温度波动度 ±0.3%；湿度控制 20%-95% RH，湿度波动度 ±2%，满足芯片温湿 - 振动耦合测试。

精度指标：频率控制精度 ±0.001Hz，加速度精度 ±0.08%，位移精度 ±0.0003mm，数据采集率 10000Hz，可捕捉芯片焊点微米级振动形变。

温度控制系统：采用微区 PID 控温，搭配微型双级压缩制冷机组与超薄加热片（适配芯片小体积测试空间），控温均匀性 ±0.8℃；支持恒温振动、高低温循环振动模式，可模拟芯片从低温仓储到高温工作的环境切换，测试芯片性能稳定性。

加湿系统：高频超声波加湿，雾化量 0-0.8kg/h，雾化颗粒直径≤1μm（避免水珠损伤芯片），配备防凝露导流结构；可模拟湿热环境，测试芯片封装密封性，防止湿气侵入导致电路短路。

高精密微振控制：1-10000Hz 宽频覆盖芯片全场景振动需求，微振动控制精度达 0.05Hz，可精准定位芯片焊点虚接、封装开裂等潜在故障。

防静电安全测试：工作台与夹具采用防静电材质（表面电阻 10^6-10^9Ω），振动系统电磁屏蔽设计，避免静电与电磁干扰损伤芯片。

长时稳定运行：核心部件采用航空级耐磨材质，连续测试 720 小时无性能衰减，满足芯片长周期疲劳寿命测试。

场景精准适配：参数设计贴合芯片微小尺寸、高精密特性，无需定制即可测试各类封装形式芯片（如 QFP、BGA、SIP）。

数据可靠合规：测试数据符合 AEC-Q100 车规芯片、JEDEC 工业芯片测试标准，可直接用于芯片认证，缩短上市周期。

高效批量测试：支持多工位同步测试（最多 8 组芯片样品），测试效率提升 50%，降低企业批量测试成本。