清华大学采购某品牌恒温恒湿FPC折弯试验机，用于柔性电子前沿课题研究

点击次数：9 更新时间：2026-03-19

近日，清华大学完成一批科研测试设备采购工作，其恒温恒湿FPC折弯试验机**正式入驻该校柔性电子相关科研实验室，将全面投入柔性电子前沿课题研究，为柔性电路板（FPC）及相关柔性电子器件的性能研发、可靠性验证提供核心测试支撑，助力我国柔性电子领域基础研究与技术创新迈向新高度。

柔性电子作为当下电子信息产业的前沿赛道，兼具柔性、轻薄、可弯折、可曲面适配等核心优势，广泛应用于折叠终端、可穿戴设备、车载电子、航天航空器件及生物医疗电子等领域，是未来电子科技革新的关键方向。而柔性电路板（FPC）作为柔性电子器件的核心载体，其在复杂温湿度环境下的耐弯折疲劳性、电气稳定性、材料耐久性，直接决定柔性电子产品的使用寿命与应用安全性，也是当前柔性电子科研领域的核心攻关难点。

此次采购的恒温恒湿FPC折弯试验机，是集高精度温湿度环境模拟与往复折弯测试于一体的专业科研设备，区别于普通折弯试验机，该设备突破了单一力学测试局限，可同步模拟高温、低温、高湿、高低温交变等各类严苛环境，精准复刻FPC器件在实际应用场景中面临的复杂工况。设备具备宽范围温湿度调控能力，温控区间可覆盖常规环境需求，湿度控制精度达标，同时搭配精密折弯机构，可实现固定角度、固定频次的往复弯折测试，能实时监测FPC样品在恒温恒湿环境下弯折过程中的电路导通状态、材料开裂、界面剥离等性能变化，完整记录疲劳寿命、失效临界点等关键科研数据，为柔性电子材料选型、结构优化、工艺升级提供精准、可靠的实验依据。

清华大学作为国内高等学府，在柔性电子领域深耕多年，拥有雄厚的科研团队与前沿课题布局。此次引入**恒温恒湿FPC折弯试验实验室在复杂环境耦合力学测试领域的设备空白，解决了传统测试无法兼顾环境因素与弯折疲劳的科研痛点，助力团队开展柔性电子器件环境适应性、长期可靠性等前沿课题研究，攻克柔性电子产业化进程中的核心技术瓶颈。

业内人士表示，高校科研设备的迭代升级，直接推动基础科研成果的转化落地。清华大学配备恒温恒湿FPC折弯试验机开展专项研究，不仅能加速柔性电子领域原创性科研成果产出，也将为国内柔性电子产业技术升级、测试设备研发提供重要参考。后续，该校科研团队将依托该设备开展系列针对性实验，深挖FPC及柔性电子器件性能优化路径，助力我国柔性电子产业在竞争中占据技术先机。

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