广皓天合作中芯国际 12 英寸晶圆测试控温技术，满足 JEDEC 车规芯片标准

随着新能源汽车智能化升级，车规芯片可靠性认证门槛持续提高，JEDEC（电子器件工程联合委员会）标准成为衡量芯片耐候性的核心标尺。近日，广东皓天检测仪器有限公司与半导体龙头中芯国际达成深度战略合作，针对 12 英寸车规晶圆测试推出定制化解决方案，依托广皓天快速温度变化试验箱的高精度控温技术与晶圆级适配能力，实现从温变模拟到性能验证的全流程标准化测试，为国产车规芯片通过 JEDEC 认证、打破进口依赖提供关键支撑。

车规芯片需在 - 55℃~150℃温变环境中稳定工作，且 12 英寸晶圆的大面积温度均匀性、热应力控制成为测试核心难题。依据 JEDEC JESD22-A104、JESD22-A106 等核心标准，车规芯片需通过至少 1000 次快速温变循环测试，传统试验设备存在温变速率不均、晶圆适配性差、无法同步监测电性能等痛点，导致测试数据与标准要求存在偏差。广皓天快速温度变化试验箱的技术突破，成为此次合作的核心纽带，精准破解行业痛点。

为满足 12 英寸晶圆测试需求，该快速温度变化试验箱完成三大专项升级：采用多区域均流控温系统，温变速率可达 20℃/min，控温精度 ±0.3℃，晶圆表面温度均匀度≤±1.5℃，远超行业平均水平匹配 JEDEC 标准对温变稳定性的严苛要求；创新设计热膨胀系数适配结构，通过梯度厚度卡槽与硅胶缓冲层组合，将晶圆卡位误差控制在 0.05mm 内，避免温变过程中晶圆滑落或损伤；内置晶圆专用测试接口，可与中芯国际探针台、测试机无缝联动，200Hz 高采样频率同步采集漏电流、击穿电压等关键电性能参数，精准捕捉温变循环中的性能衰减轨迹。