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随着半导体产业向微型化发展,芯片在温度环境下的稳定性成为决定产品竞争力的关键。近日,国内试验设备企业广皓天针对半导体行业痛点,推出定制化快速温变高低温测试箱解决方案,凭借设备温变控制能力与精准测试性能,有效缩短芯片环境适应性测试周期,为半导体企业研发与量产提供高效支撑,助力行业突破测试环节瓶颈。

当前,半导体芯片广泛应用于消费电子、工业控制、新能源等领域,不同应用场景对芯片的温度适应能力要求差异显著。例如,工业级芯片需耐受 -40℃~85℃的温度波动,车规级芯片更是面临 -55℃~125℃的环境考验。传统测试设备存在温变速率慢、控温精度低、测试效率不足等问题,难以满足芯片快速迭代下的测试需求,而广皓天快速温变高低温测试箱的出现,为这一难题提供了高效解决方案。

广皓天这款针对半导体行业定制的快速温变高低温测试箱,具备三大核心优势。其一,超宽温域与极速温变,设备温度范围覆盖 -70℃~180℃,可精准匹配消费级、工业级、车规级等不同类型芯片的测试需求,同时温变速率可达 30℃/min,相比传统设备 5℃/min 的速率,将芯片从低温到高温的循环测试时间缩短 80% 以上,大幅提升测试效率。其二,高精度控温与稳定测试环境,设备搭载进口温控模块与多点温度采集系统,控温精度稳定在 ±0.1℃,温度均匀度≤0.3℃,可模拟芯片在高低温交替下的真实工作状态,确保测试数据的准确性与重复性,为芯片设计优化提供可靠数据依据。其三,定制化测试功能,针对芯片小巧精密的特性,设备内置防静电测试腔体与多通道接口,支持同时对多颗芯片进行并行测试,且可联动芯片测试系统实现 “温变 - 电性能" 同步监测,实时捕捉温度变化对芯片电压、电流、算力等参数的影响,进一步提升测试全面性。
