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广皓天联合某高校研发智能恒温恒湿快速温变试验箱,赋能电子封装材料科研

点击次数:12 更新时间:2025-09-03

近日,广东皓天检测仪器有限公司(下称 “广皓天")与国内某重点高校材料科学与工程学院正式宣布,双方联合研发的智能恒温恒湿快速温变试验箱已完成性能调试并投入科研应用。该设备针对电子封装材料的环境可靠性测试需求,集成多项智能化技术,将为电子封装材料的配方优化、性能评估提供精准试验支持,助力突电子封装技术瓶颈。

广皓天联合某高校研发智能恒温恒湿快速温变试验箱,赋能电子封装材料科研


电子封装材料作为芯片与外部电路连接的关键载体,其在高低温、湿热交替环境下的稳定性直接影响电子设备的使用寿命与运行安全。当前科研领域在开展电子封装材料测试时,常面临传统试验设备参数调节滞后、数据采集不连贯、难以模拟复杂动态温湿环境等问题,导致科研周期延长,部分关键性能数据无法精准获取。基于此,广皓天与高校科研团队展开联合攻关,历时 18 个月研发出这款智能恒温恒湿快速温变试验箱

此次联合研发的智能恒温恒湿快速温变试验箱,在技术上实现三大核心突破:一是搭载 AI 自适应控温系统,可根据电子封装材料的热物理特性自动调整温变速率(达 10℃/min)与湿度控制曲线,在 - 60℃~180℃超宽温域内,温度波动度控制在 ±0.3℃,湿度波动度 ±1.5% RH,精准复现电子封装材料在不同应用场景下的温湿环境;二是新增多维度数据采集模块,集成温度、湿度、材料应力应变等 12 路传感器,可实时同步采集试验数据并生成可视化分析报告,为科研团队提供全面的性能评估依据;三是优化远程协同功能,支持高校多实验室数据共享与专家远程调试,大幅提升科研协作效率。





“这款智能恒温恒湿快速温变试验箱为我们的电子封装材料科研提供了关键支撑。" 该高校研发团队负责人表示,借助设备精准的环境模拟能力,团队已成功开展环氧封装树脂、金属基板等材料的高低温循环测试,在 - 40℃~125℃的循环环境下,精准捕捉到材料的热膨胀系数变化规律,为新型低应力封装材料配方优化提供了核心数据,使科研进度提前 3 个月。此外,设备还可模拟高空低气压、快速温变与湿热叠加等复杂环境,满足多元化科研需求。



广皓天研发总监表示,此次与高校的合作是产学研融合的典型实践,智能恒温恒湿快速温变试验箱的成功研发,不仅提升了电子封装材料科研的精准度与效率,也为后续设备在半导体、新能源等领域的科研应用奠定基础。未来,双方将持续深化合作,针对更多材料科研需求升级设备功能,如开发超低温(-80℃)版本、拓展腐蚀性气体环境模拟模块,助力我国材料科研水平提升。