广皓天携手清华：量子点温控 FPC 折弯技术落地

在电子设备日益轻薄化、高性能化的趋势下，柔性印刷电路板（FPC）作为关键部件，其加工精度和环境适应性的要求不断攀升。传统的 FPC 折弯设备在面对复杂温度和湿度环境时，难以实现高精度的折弯操作，导致产品良品率受限，成为制约行业发展的一大瓶颈。广皓天长期深耕检测仪器与电子设备制造领域，具备丰富的工程实践经验；清华大学则在材料科学、量子技术及精密控制等学科拥有深厚的科研积累。双方基于对行业痛点的敏锐洞察，决定携手展开技术攻关。

在实际折弯工艺方面，该设备配备了高精度伺服电机与运动控制算法，结合精准的温控系统，折弯精度可达 ±0.1°，能够满足汽车电子、航空航天、医疗设备等域对 FPC 折弯极为严苛的标准。以航空航天领域为例，飞行器内部电子设备的 FPC 需在环境下保持稳定性能，广皓天与清华联研的折弯机通过精准温控与折弯工艺，为其提供了可靠的加工保障。

此外，设备还具备智能化操作界面，操作人员可依据不同 FPC 材料特性与折弯需求，快速完成参数设置，设备随即自动生成折弯方案。同时，支持远程监控与数据记录功能，极大地提升了企业生产管理与工艺优化的便利性。