广皓天助力中芯国际 14nm 芯片研发:快速温变试验箱模拟温变下的封装热应力
点击次数:54 更新时间:2025-06-13
近日,国内环境模拟试验设备领域的企业广东皓天检测仪器有限公司(以下简称 “广皓天"),凭借其技术与产品性能,成功助力中芯国际在 14nm 芯片研发进程中取得关键进展。广皓天提供的快速温变试验箱,在模拟芯片封装热应力测试方面发挥了核心作用,为中芯国际提升芯片可靠性、优化封装工艺提供了坚实支撑。

中芯国际作为国内集成电路晶圆代工的,在 14nm 芯片研发上持续投入大量资源,致力于缩小与水平的差距,实现芯片制造技术的自主可控。芯片封装是芯片制造的重要环节,封装质量直接影响芯片的性能与可靠性。在不同的使用环境中,芯片封装会因温度变化产生热应力,若热应力过大,可能导致封装材料变形、开裂,进而影响芯片内部电路连接,降低芯片的稳定性与使用寿命。因此,精准模拟温变环境,测试芯片封装在热应力下的性能表现,成为 14nm 芯片研发的关键任务。
广皓天此次交付的快速温变试验箱,具备一系列技术指标。其温度变化速率极为出色,可达每分钟 20℃,能够快速模拟 14nm 芯片在实际使用场景中可能遭遇的急剧温度变化,如电子设备在开机瞬间的升温、长时间运行后的散热降温,以及在不同气候条件下使用时面临的温度波动。试验箱的温度范围也极为宽泛,可实现从 - 70℃的极寒低温到 150℃的高温区间调控,全面覆盖芯片在各种环境下可能面临的温度条件。

在实际测试过程中,广皓天的快速温变试验箱能够精准复现温度变化曲线,通过高精度的温度传感器与控制系统,将温度控制精度维持在 ±0.5℃,确保每次测试环境的高度一致性与稳定性。中芯国际的研发团队借助试验箱模拟不同的温变循环,监测 14nm 芯片封装在热应力作用下的各项参数变化,如封装材料的热膨胀系数、焊点的热疲劳寿命等。通过对大量测试数据的深入分析,研发人员能够精准定位封装设计中的薄弱环节,从而有针对性地优化封装材料选型与结构设计。例如,在发现某款封装材料在高温环境下热膨胀系数过大,易导致焊点开裂的问题后,中芯国际及时调整材料配方,有效提升了芯片封装在热应力环境下的可靠性。 中芯国际相关负责人表示,广皓天的快速温变试验箱在 14nm 芯片封装热应力测试中表现,极大地提升了研发效率与测试准确性。通过模拟真实环境下的温变情况,提前发现并解决了诸多潜在问题,为 14nm 芯片的量产奠定了坚实基础。未来,随着双方合作的持续深入,广皓天的设备将助力中芯国际在芯片研发领域不断突破,为推动我国集成电路产业的高质量发展贡献更多力量。