产品列表 / products

技术文章 / article

首页 > 资料下载 > 柔性屏抗折弯试验机对于带有驱动IC的柔性屏模组，夹具设计需要注意什么？

柔性屏抗折弯试验机对于带有驱动IC的柔性屏模组，夹具设计需要注意什么？

点击次数：6 发布时间：2026/7/30
提 供 商： 广东皓天检测仪器有限公司 资料大小： JPG
图片类型： JPG 下载次数： 0 次
资料类型： JPG 浏览次数： 6 次
详细介绍：

现阶段柔性显示耐久测试普遍采用完整屏模组试样，模组集成柔性显示面板、FPC 排线、驱动 IC、电容电阻等元器件。与裸屏试样不同，搭载驱动 IC 的模组结构凹凸不均、元件耐冲击与抗弯折能力薄弱，若柔性屏抗折弯试验机夹具沿用普通裸屏夹持方案，极易造成 IC 碎裂、FPC 撕裂、焊点脱开等非标准失效，干扰弯折寿命试验判定，因此夹具结构需要针对性优化设计。
首要原则：实现分区夹持，规避驱动 IC 受压。驱动 IC 多邦定在 FPC 区域或者屏幕边缘，芯片本体厚度突出，硬度高且脆性大。柔性屏抗折弯试验机常规整块平面夹具夹紧时，压力集中作用于 IC 表面，循环折弯过程持续挤压，极易出现芯片破损、焊盘脱焊。夹具应当采用避位开槽设计，在对应驱动 IC、周边无源器件位置预留避让凹槽，保证夹持压力仅作用于平整的屏体基材区域，元器件悬空不受夹持力挤压。
其次，控制夹持压力大小，配备柔性缓冲结构。硬金属夹具直接压紧模组边缘，反复折弯产生的微小滑移会划伤膜层，同时拉扯 FPC 与 IC 连接焊点。优化后的柔性屏抗折弯试验机夹具夹持面加装防静电硅胶缓冲垫层，采用可调力矩锁紧机构，精准控制夹紧力。压力过小试样滑移偏移，弯折中心线漂移；压力过大引发 FPC 形变、IC 焊点应力过载，试验前需要针对模组厚度标定锁紧力矩区间。
做好 FPC 走线应力释放设计。驱动 IC 依靠 FPC 实现信号传输，折弯往复运动时，夹具边界容易形成硬拐点，造成 FPC 反复折损，出现线路断裂。柔性屏抗折弯试验机夹具夹持边缘需加工 R 角过渡，杜绝尖锐棱边切割排线；同时预留 FPC 活动避让空间，禁止强行拉直排线固定，预留适度松弛量，防止模组折弯过程中 FPC 持续受拉，避免出现排线先于屏幕失效的异常现象。
保障夹持后模组受力平直，维持纯弯曲工况。驱动 IC 造成模组局部厚度不均，夹具若无法保持夹持面平行，装夹后模组产生扭曲，叠加剪切应力。柔性屏抗折弯试验机夹具左右夹持平台需具备平行度微调功能，装夹完成后保证屏体无扭转、无翘曲。严禁利用夹具强行矫正模组形变，防止 IC 承受扭转载荷引发隐性损伤。
电磁与散热防护同样不可忽视。持续弯折测试过程中驱动 IC 通电点亮时会持续发热，密闭夹持空间容易积聚热量，局部温升加速元器件老化。夹具可开设通风导流槽，必要时预留测温点位监测 IC 区域温度；夹具整体采用防静电铝合金材质，防止静电击穿驱动芯片，造成模组提前失效。
测试验证工作不可省略。新机夹具改造完成后，优先开展空载与短循环预试验，目视检查驱动 IC、焊点、FPC 有无形变损伤。借助柔性屏抗折弯试验机开展正式耐久试验时，持续监控屏幕显示与触控状态，区分屏幕本体弯折失效和夹具不合理导致的 IC、排线失效。适配带驱动 IC 模组的定制化夹具设计，剔除附加应力干扰，才能真实测出柔性屏本体的抗弯折耐久性能，保障测试数据真实有效。

 

 

　
文件下载    图片下载    

上一篇：柔性屏在弯折测试中常见的失效形式有哪些？

下一篇：没有了

返回列表>>