发布时间:2025/10/24
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整体除霜模式:严禁在测试中开启
此模式会启动内胆整体加热(温度升至 25-30℃),目的是快速消融全胆结露,但若正在进行半导体低温稳定性测试(如 - 40℃存储),加热会导致内胆温度短时间偏差超 ±5℃,直接打破测试工况 —— 某东莞电子厂曾因误开此模式,导致芯片低温漏电测试数据全部失效,需重新测试。此时设备显示屏会提示 “温度波动超限",需立即关闭除霜,待温度回落至目标值并稳定 30 分钟后,评估数据有效性。

局部除霜模式:可谨慎启用,需控温偏差
针对怕潮样品(如未封装芯片、PCB 板),需结合广东快速温变试验箱功能与辅助工具,构建全流程防护:

测试前:预除湿降低舱内湿度
测试中:局部防潮 + 湿度监控
用防潮铝箔袋(内置硅胶干燥剂)封装怕潮样品,仅露出测试接口(需用密封胶密封接口缝隙);
开启广东快速温变试验箱 “湿度超限报警" 功能,设定湿度上限 70% RH,一旦舱内湿度超标,设备会自动启动除湿模块,避免样品受潮。

测试后:快速转移 + 干燥处理
回南天使用广东快速温变试验箱时,建议关闭设备舱门的透气阀,避免外界高湿空气渗入;
若结露严重且样品怕潮,可暂停测试,启用 “测试间隙除霜"(关闭样品后开整体除霜),除霜后用干燥氮气吹扫舱内 5 分钟,再重启测试;
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